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中晶 mini lED芯片，为东莞市中晶半导体科技有限公司2019神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20190326/161049.htm2019/3/26 11:24:07
10ghz雷达芯片，为许昌富奥星智能科技有限公司2020神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20191112/165043.htm2019/11/12 16:41:32
mlcc芯片电阻器，为东莞市威庆电子有限公司2020神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20191217/165715.htm2019/12/17 15:27:30
15mw级深紫外lED芯片，为湖北深紫科技有限公司2020神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20200228/166806.htm2020/2/28 18:09:06
导热凝胶广泛应用于lED芯片、通信设备、cpu及其他半导体领域。
https://www.alighting.cn/news/20210922/171841.htm2021/9/22 15:28:51
本文档为台湾新世纪green ingan/gan lED chipl0(9×11)lED芯片的规格书。
https://www.alighting.cn/resource/20110729/127366.htm2011/7/29 15:08:48
本文档为台湾新世纪blue ingan/gan lEDchip e0(8·10)lED芯片的规格书。
https://www.alighting.cn/resource/20110729/127368.htm2011/7/29 14:40:46
本文档为台湾新世纪blue ingan/gan lED chip p2 (45)lED芯片的规格书。
https://www.alighting.cn/resource/20110729/127369.htm2011/7/29 14:21:46
本文档为台湾新世纪ingan lED chips (14×14) lED芯片的规格书。
https://www.alighting.cn/resource/20110728/127375.htm2011/7/28 18:11:58
外延和芯片的散热结构固然重要，后续的封装散热设计也同样重要。
https://www.alighting.cn/news/201033/V22973.htm2010/3/3 8:49:55
