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中信证券:LEd行业已进入大景气周期起点

12月16日,中信证券指出,LEd 行业淡季不淡,进入布局时点。中信证券近期对LEd 板块的跟踪显示,四季度行业芯片、封装价格仅环比小幅下降,景气程度大幅好于往年,印证了中信证

  https://www.alighting.cn/news/20131218/n787659061.htm2013/12/18 8:54:10

LEd制造技术及应用简介

LEd是一种具有两个电极的半导体发光器件,让其流过小量电流就会发出可见光。

  https://www.alighting.cn/2013/12/17 10:43:35

深度讲解高亮度矩阵式LEd封装技术和解决方案

随着led效率的不断提高,产生的每瓦特流明量不断增大,利用led进行通用照明变得越来越接近实际。比如在2003年,一个相当于3000流明的荧光灯管需要采用超过1300个效率为30流

  https://www.alighting.cn/resource/20131216/125000.htm2013/12/16 14:15:51

分析提高取光效率降热阻功率型LEd封装技术

超高亮度LEd的应用面不断扩大,首先进入特种照明的市场领域,并向普通照明市场迈进。由于LEd芯片输入功率的不断提高,对这些功率型LEd 的封装技术提出了更高的要求。功率型LE

  https://www.alighting.cn/resource/20131216/125004.htm2013/12/16 11:11:10

士兰微:LEd封装冀望晋身“全球第一方阵”

士兰微董秘陈越表示,LEd彩屏芯片陆续扩产,明年成本有望再降20%,LEd封装产品未来目标进入全球第一方阵。

  https://www.alighting.cn/news/20131216/112517.htm2013/12/16 10:04:21

LEd“专利战”烽火连天 日亚化遭遇宏齐反击

当亿光与日亚的专利诉讼战打得如火如荼之际,台湾LEd封装厂宏齐科技harvatek corporation与日亚的专利战也再次展开。

  https://www.alighting.cn/news/20131216/112518.htm2013/12/16 10:02:16

士兰微瞄上LEd封装“全球第一方阵”

士兰微董秘陈越表示,公司LEd彩屏芯片陆续扩产,明年成本有望再降20%,LEd封装产品未来目标进入全球第一方阵。陈越指出,今年公司LEd销售整体已经稳住,成本也降下来,明年将会盈

  https://www.alighting.cn/news/20131216/n512259004.htm2013/12/16 9:03:10

林瑞梅(光莆电子)申报2014阿拉丁神灯奖十大人物

林瑞梅(博客)——厦门光莆电子股份有限公司董事长、高级工程师  林瑞梅,董事长、高级工程师,是福建省LEd封装工程技术研究中心的主任,福建省首批“海西创业英才”、中国光电协会光电

  http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/12/13/346131.html2013/12/13 14:35:16

个人简介及主要工作成果(参与2014神灯奖人物申报)

本人参与“2014年阿拉丁神灯奖人物类评选” http://sdj.alighting.cn/  林瑞梅,董事长、高级工程师,是福建省LEd封装工程技术研究中心的主任,福建省首批

  http://blog.alighting.cn/169559/archive/2013/12/13/346128.html2013/12/13 14:21:14

周鸣(汉德森)申报2014阿拉丁神灯奖十大人物

产,封装出的1w白光大功率LEd光效已超过140lm/w,在国内处于技术领先地位;目前公司推出的120w的半导体路灯,产品整合了汉德森的大功率LEd光源设计技术,高效率、低热阻、路

  http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/12/13/346124.html2013/12/13 13:32:46

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