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鸿利光电推高亮度低光衰s1系列chip LED产品

日前,鸿利光电(300219)主推小型表面贴装的s1系列 chip LED封装高亮度低光衰白光产品。凭借高亮度和小尺寸,s1系列LED非常适用于显示屏、电子产品开关和发光标识

  https://www.alighting.cn/pingce/20121026/122506.htm2012/10/26 9:50:34

隆达拟建5座LED厂 2011年产能21亿颗

隆达预计于投资300亿元新台币,分4期在中科后里园区建5座工厂,从事LED封装及其模块、LED照明产品的系统及应用零部件生产。计划从2011年开始量产,届时年产能可达21亿颗,

  https://www.alighting.cn/news/2009826/V20700.htm2009/8/26 9:29:51

律胜黄堂杰续任董座积极供货LED市场

d背光板的市场需求,已出货LED封装

  https://www.alighting.cn/news/20080630/91862.htm2008/6/30 0:00:00

台LED业步入淡季 明年q1之后重启成长动能

据相关统计,2010年11月台湾上市上柜LED厂商营收总额约新台币85.04亿元,相较2010年10月份营收86.9亿元(mom-2.1%,yoy+24%)。11月份LED芯片厂

  https://www.alighting.cn/news/20101220/92187.htm2010/12/20 10:02:48

华兴LED封装组件订单未见起色,仍靠低温照明支撑

专攻低温照明的华兴积极迎接低温照明旺季的来临,力争东南亚市场厂办及便利超商的低温照明订单,挹注5月营收与获利转强动能。

  https://www.alighting.cn/news/20120518/114390.htm2012/5/18 11:47:16

浅析集成式cob封装优势与发展趋势

从去年各大论坛的情况来看,集成式cob封装成为业界热议的焦点,其成为主流封装形式的呼声渐高,而关于其优势与发展趋势的话题也得到充分的探讨。

  https://www.alighting.cn/news/2012511/n579039635.htm2012/5/11 9:35:22

封装技术趋势由高密度转向高速+低成本化

封装技术趋势将有变化。在封装技术的三大关键词“高密度”、“高速及高频率”和“低成本”中,“高密度”的实现日趋困难。

  https://www.alighting.cn/news/20091118/V21754.htm2009/11/18 14:49:47

LED产业回温,巴黎证券不表乐观

据悉,LED下游订单已开始回温,但法国巴黎证券却看坏LED上下游两大龙头晶电(2448)与亿光(2393)后势,认为二线厂大举扩产,将导致芯片价格与毛利衰退,下游封装业者则可能面

  https://www.alighting.cn/news/20080812/106312.htm2008/8/12 0:00:00

LED竞合时代 冲“封”何方?

除了在技术上紧跟产业发展趋势之外,积极通过各种途径优势互补、强强联合,积极打造垂直一体化供应链无疑是如今很多封装厂家正在着手实践的。除此之外,在自身业务领域的拓展上,诸多封装企

  https://www.alighting.cn/news/20140718/88018.htm2014/7/18 10:19:56

LED芯片失效和封装失效的原因

LED照明和背光灯技术在近十几年已经取得了显著的进步,作为公认的新型下一代绿色光源,LED光源已出现在传统照明等领域,但LED光源尚存在很多没有解决的问题。

  https://www.alighting.cn/resource/20161024/145423.htm2016/10/24 10:11:55

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