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科锐推出新型高密度分立式产品xlamp? xb-h LED

2014年3月19日,科锐(nasdaq: cree)宣布推出xlamp? xb-h LED,该款LED是目前科锐高密度(hd)级分立式器件系列最高亮度的产品,能够在小型封装

  https://www.alighting.cn/pingce/20140319/121572.htm2014/3/19 11:37:24

鸿利光电推高亮度低光衰s1系列chip LED产品

日前,鸿利光电(300219)主推小型表面贴装的s1系列 chip LED封装高亮度低光衰白光产品。凭借高亮度和小尺寸,s1系列LED非常适用于显示屏、电子产品开关和发光标识

  https://www.alighting.cn/pingce/20121026/122506.htm2012/10/26 9:50:34

隆达拟建5座LED厂 2011年产能21亿颗

隆达预计于投资300亿元新台币,分4期在中科后里园区建5座工厂,从事LED封装及其模块、LED照明产品的系统及应用零部件生产。计划从2011年开始量产,届时年产能可达21亿颗,

  https://www.alighting.cn/news/2009826/V20700.htm2009/8/26 9:29:51

律胜黄堂杰续任董座积极供货LED市场

d背光板的市场需求,已出货LED封装

  https://www.alighting.cn/news/20080630/91862.htm2008/6/30 0:00:00

封装技术趋势由高密度转向高速+低成本化

封装技术趋势将有变化。在封装技术的三大关键词“高密度”、“高速及高频率”和“低成本”中,“高密度”的实现日趋困难。

  https://www.alighting.cn/news/20091118/V21754.htm2009/11/18 14:49:47

浅析集成式cob封装优势与发展趋势

从去年各大论坛的情况来看,集成式cob封装成为业界热议的焦点,其成为主流封装形式的呼声渐高,而关于其优势与发展趋势的话题也得到充分的探讨。

  https://www.alighting.cn/news/2012511/n579039635.htm2012/5/11 9:35:22

华兴LED封装组件订单未见起色,仍靠低温照明支撑

专攻低温照明的华兴积极迎接低温照明旺季的来临,力争东南亚市场厂办及便利超商的低温照明订单,挹注5月营收与获利转强动能。

  https://www.alighting.cn/news/20120518/114390.htm2012/5/18 11:47:16

LED产业回温,巴黎证券不表乐观

据悉,LED下游订单已开始回温,但法国巴黎证券却看坏LED上下游两大龙头晶电(2448)与亿光(2393)后势,认为二线厂大举扩产,将导致芯片价格与毛利衰退,下游封装业者则可能面

  https://www.alighting.cn/news/20080812/106312.htm2008/8/12 0:00:00

台湾光磊下半年进入LED封装

台湾光磊下半年进入LED封装  本报讯(记者 谢婉斐)台湾老字号光磊(2340)布局新蓝海,今年下半年正式进入先进(综合cob及f/c)LED封装。光磊指出,今年第4季LED

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/10/17/293420.html2012/10/17 17:16:39

台湾光磊下半年进入LED封装

台湾光磊下半年进入LED封装  本报讯(记者 谢婉斐)台湾老字号光磊(2340)布局新蓝海,今年下半年正式进入先进(综合cob及f/c)LED封装。光磊指出,今年第4季LED

  http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293832.html2012/10/19 22:31:12

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