站内搜索
灯泡没有按通常的大小进行设计,它还在能效方面表现突出。目前的 LED 灯在能效和工作时间方面比传统灯泡高达13倍和长达1000倍。LED 是一种基于半导体的电子光源,通电便可发
https://www.alighting.cn/news/20110926/114826.htm2011/9/26 9:24:58
4月21日,“李冰冰牵手萤火虫LED”在北京香格里拉大酒店举行,新闻发布会上,东林电子宣布了与中国五矿、赣州县政府在扩大低碳照明产业链方面,和建湖县政府共同开发、生产第四代照
https://www.alighting.cn/news/20110427/115239.htm2011/4/27 10:59:52
松下电工将强化LED照明业务,计划2010年度上市约450款产品。将建立包括现有产品在内,可提供约1100款产品的体制。照明器具及元件等LED照明业务方面,争取2012年度销售额
https://www.alighting.cn/news/20091111/118405.htm2009/11/11 0:00:00
台湾光电板龙头厂志超科技(8213)于2010年第二季度正式切入LED散热铝基板市场,预计下半年出货量将会急速放大。目前手持式装置产品的LED背光条都以软板为主,中大型尺寸则多采
https://www.alighting.cn/news/20100721/120902.htm2010/7/21 0:00:00
商店投光灯和筒灯商店照明philipslumiLEDs --大功率集成LED灯珠:一、全球唯一的LED测试温度在85度,也就是工作温度下进行。9瓦时,790lm;18瓦时,130
http://blog.alighting.cn/futurekelly/archive/2011/5/19/179704.html2011/5/19 9:46:00
本文为东南大学吕家东先生关于《新一代LED制造技术的几个关键基础问题》的研究,文中阐述新一代LED制造中出现的共性技术问题,需要基础研究和理论提供支撑。创新(新原理、新方法、新设
https://www.alighting.cn/2012/11/27 14:44:19
LED芯片的湿法表面粗化技术主要阐述经过粗化的gan基LED芯片,亮度增加可达24%以上。采用湿法腐蚀方法对gan材料表面进行处理,对其表面形貌进行分析同时将其制作成芯片,对其光
https://www.alighting.cn/resource/20110712/127432.htm2011/7/12 17:59:48
当前,采钰科技在LED封装领域技术发展情况如何?未来LED封装技术及市场发展趋势如何?在2011年广州国际照明展暨LED展期间,新世纪LED网记者特对采钰科技股份有限公司LED技
https://www.alighting.cn/news/20110705/86262.htm2011/7/5 9:41:52
LED照明领域的市场领先者科锐公司日前宣布推出突破性的xlamp?xb-d LED,其性价比是其它LED产品的两倍,并且采用业界最小的2.45 mm ×2.45 mm照明级封装,
https://www.alighting.cn/pingce/2012131/n555034574.html2012/1/31 17:18:30
升科技创新能力,建设军民两用、综合配套能力最强的新型电子元器件生产科研基地,着重抓好低温共烧滤波器与敏感元件、微型继电器和LED发光二极体的开发与生产等重点专
https://www.alighting.cn/news/20080725/106828.htm2008/7/25 0:00:00