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led焊接技术要求及注意事项解析

、绿led焊接要求与白led相同,以一般白led焊接的水准来看,而有这样的基本要求,操作需要注意。蓝、绿led焊接要求与白led相同,以一般白led焊接的水准来

  https://www.alighting.cn/resource/20101122/128214.htm2010/11/22 11:45:33

律美公司发布全新量子可弯曲led背技术

律美公司 宣佈将向全球推出量子 (quantumbrite) 可弯曲 led 背技术。量子可弯曲 led 背技术可完全客制化为各种形状、尺寸和顏色,最多可比标准 le

  https://www.alighting.cn/pingce/20101122/123190.htm2010/11/22 11:00:56

led企业需技术创新 也需市场创新

随着led效及技术性能的逐步提高,其应用正逐渐扩展到照明的各个领域,比如工艺品市场、景观照明市场、汽车照明市场、城市道路照明等。

  https://www.alighting.cn/news/20101122/91670.htm2010/11/22 0:00:00

南亚与晶电合作开发出led灯泡,省电达83%

近日,从事石化上游原料产销之台塑石化公司董事长王文潮兼任南亚电董事长。南亚电公司与晶元电公司合作开发出发效率可达60lm/w的led灯泡,较10lm/w的传统白炽灯泡,省

  https://www.alighting.cn/news/20101122/105699.htm2010/11/22 0:00:00

大功率led封装以及散热技术

d白(其他颜色基本相同)我司推荐散热片有效散热表面积总和≥50-60平方厘米。对于3w产品推荐散热片有效散热表面积总和≥150平方厘米,更高功率视情况和试验结果增加,尽量保证散热

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00

大功率led的热量分析与设计

阻的主要方法有:红外微象仪法,电压参数法,还有谱法,热阻扫描法及功率法。其中电压法测量led热阻最常用。 一. led热的产生、传导和疏散  与传统源一样,半导体发

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115543.html2010/11/20 23:43:00

大功率led封装以及散热技术

d白(其他颜色基本相同)我司推荐散热片有效散热表面积总和≥50-60平方厘米。对于3w产品推荐散热片有效散热表面积总和≥150平方厘米,更高功率视情况和试验结果增加,尽量保证散热

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00

汽车led灯的强势和未来发展

w。海拉亦预测:在今后的3-5年间,发自同样功耗芯片的led强度将会提升50%。此事不仅意味着led灯具将更加明亮,而且体现了其能耗的削减,从而改善整车的燃油经济性。   据估

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115540.html2010/11/20 23:41:00

led在室内照明的应用和前景

半导体发二极管(led)已有四十多年的历史,到上世纪九十年代上半期研究出现蓝led后,很快就成功解决了白led。白led的问世及其快速发展,受到了世界各照明企业的关注,投

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115538.html2010/11/20 23:23:00

二极管照明灯具封装创新探讨

些产品和领域。   贴片封装(SMD)是一种无引线封装,体积小、薄,很适合做手机的键盘显示照明,电视机的背照明,以及需要照明或指示的电子产品,近年来贴片封装有向大尺寸和高功

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115531.html2010/11/20 23:14:00

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