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、封装内部结构与包封材料，应用要求提高led的内、外部量子效率。常规φ5mm型led封装是将边长0.25mm的正方形管芯粘结或烧结在引线架上，管芯的正极通过球形接触点与金丝，键合为
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理速度和稳定性，软件设计也相对简单。 1系统总体设计方案 显示屏的内容是动态刷新的，cpu要进行大量的数据处理和传输。根据人的视觉特性，频率应大于50hz，在实际设计
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累了一定的经验。我们认为，照明用w级功率led产品要实现产业化还必须解决如下技术问题： 1.粉涂布量控制：led芯片+荧光粉工艺采用的涂胶方法，通常是将荧光粉与胶混合后用分配器将其
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心模块addr16采用ahdl语言设计，在开发软件max+plus ⅱ10.2中实现，程序如下所示。 subdesign addr16 ( ckdsp,rese
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线译码器74hc154来选择控制，这样一来列选控制只使用了单片机的4个io口，节约了很多io资源，为单片机系统扩充使用功能提供了条件。考虑到p0口必需设置上拉电阻，我们采用4.7k
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133824.html2011/2/19 23:16:00
灯。美国能源部(doe)称，在新住宅建筑里，嵌顶灯是安装最普遍的照明灯。此外，doe报告称，采用非反射灯的嵌顶灯一般效率只有50%，就是说，这类灯所产生光的一半都浪费到灯具
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入电感的设计 设输入有效值为120v，iled为350ma，fosc为50khz，10个led的正向压降vleds为30v；则： vin=120×1.41=169v 那么，开关占空
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. 可以控制3路led，通过寄存器设定方式可以产生出128种彩色出来。d. 由于利用了人眼的间歇特性，进行pwm扫描，让实际需要电流变得更小。e. 芯片供电3.3v~7v宽范围供
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133819.html2011/2/19 23:14:00
器。在本文中，我们将讨论有助于ccfl和led发展的一些注意事项，以及如何为这两种背光供电。 ccfl的总体考虑 ccfl背光是最常见的背光技术，被用于5.7至23英寸
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d串联) 1. 串联 图1所示为led的串联电路。串联电路中led电流处处相等。串联的优点是，如果其中之一的led开路，所有的led都不会发光。串联两端的总vf变
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