检索首页
阿拉丁已为您找到约 37852条相关结果 (用时 0.0174487 秒)

一种红增强型白led特性研究

为了使白led谱中红成分增强,以更适应人眼视觉,通过对yag:ce荧粉掺杂的改进,引入gd3+、pr3+使白led谱在610 nm处出现明显发射峰,并且荧主峰发生红

  https://www.alighting.cn/2011/12/5 13:47:40

一种红增强型白led特性研究

为了使白led谱中红成分增强,以更适应人眼视觉,通过对yag:ce荧粉掺杂的改进,引入gd3+、pr3+使白led谱在610 nm处出现明显发射峰,并且荧主峰发生红

  https://www.alighting.cn/resource/20111123/126857.htm2011/11/23 17:33:32

改善散热结构提升白led使用寿命

过去 led 业者为了获利充分的白 led 束,曾经开发大尺寸 led 芯片试图藉此方式达成预期目标,不过实际上白 led 的施加电力持续超过 1w 以上时束反而会下

  https://www.alighting.cn/resource/20110418/127731.htm2011/4/18 15:21:51

影响led封装取效率的四大要素

随着led芯片技术和封装技术的发展,顺应照明领域对高通量led产品的需求,功率型led逐步走入市场。这种功率型的led一般是将发芯片放在散热热沉上,上面装配学透镜以达到一

  https://www.alighting.cn/2014/4/15 9:59:16

埃菲莱携led引擎与同方、帝签署战略合作

led引擎厂商埃菲莱电科技有限公司与广东同方照明有限公司、深圳帝电子有限公司签署战略合作协议,将在引擎领域展开深度合作。

  https://www.alighting.cn/news/20140331/111013.htm2014/3/31 11:08:03

【产品推荐】省封装成本的高功率led散热之陶瓷cob技术

led封装方式是以芯片(die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led芯片,再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110118/123096.htm2011/1/18 9:48:01

五款小功率电源深度评测之emc与能效篇

安规是驱动电源最基本的品质保障,而emc与能效,则是体现驱动电源性能的指标。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150603/129820.htm2015/6/3 11:34:30

功率型led封装键合材料的有限元热分析

采用了正向电压法对3w 蓝led进行了热阻测量,其数值与仿真结果基本相符,验证了模拟仿真结果的真实性。

  https://www.alighting.cn/resource/20150105/123797.htm2015/1/5 12:18:51

功率led散热有待改善,替代基板技术成热点

目前在led外延、芯片厂商中,台湾led厂商相当积极,晶电、泰谷都已投入其它能替代蓝宝石基板的技术开发,希望能使大功率led达到更好的散热效果。同时所研发的方向并不局限于金属基板。

  https://www.alighting.cn/news/20111208/89889.htm2011/12/8 9:25:58

功率led封装加速金属基板取代环氧树脂材料

以往led是使用低热传导率树脂进行封装,不过这被视为是影响散热特性的原因之一,此外,环氧树脂耐热性比较差,可能会出现的情况是,在led芯片本身的寿命未到达前,环氧树脂就已呈现变色情

  https://www.alighting.cn/news/20110921/90084.htm2011/9/21 14:09:23

首页 上一页 209 210 211 212 213 214 215 216 下一页