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对于制作led芯片来说,衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底,需要根据设备和led器件的要求进行选择。目前市面上一般有三种材料可作为衬底：?;蓝宝石(al2o
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230089.html2011/7/18 23:27:00
为了克服正装芯片的这些不足，出现了倒装芯片(flip chip)结构，光从蓝宝石衬底取出，不必从电流扩散层取出。由于不从电流扩散层出光，这样不透光的电流扩散层可以加厚，增加fli
https://www.alighting.cn/resource/20110718/127423.htm2011/7/18 15:14:26
e8400防爆标志灯优化的结构设计，轻质合金外壳，防尘防水，抗冲击， 确保灯具实现免维护，避免维护中的不安全因素。bxe8400防爆标志灯个性化设计，显示面板的图形和文字标志可根
http://blog.alighting.cn/rpmayfm/archive/2011/7/18/229992.html2011/7/18 14:03:00
所谓背光源(backlight)应该是位于液晶显示器(lcd)背后的一种光源,它的发光效果将直接影响到液晶显示模块(lcm)视觉效果。液晶显示器本身并不发光,它显示图形或字符是它
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229972.html2011/7/17 23:42:00
性,以适应平面出版和图形设计工作的需要,画面的动态调整可以使得在显示不同画面时,亮度与对比可以动态修正,以达到更好的画质。另外,led做为背光源的优点是可以取代colo
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229973.html2011/7/17 23:42:00
、温度循环冲击、负载老化工艺筛选试验,剔除早期失效品,保证产品的可靠性很有必要。5 静电防护技术蓝宝石衬底的蓝色芯片其正负电极均位于芯片上面,间距很小;对于ingan/ algan
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229964.html2011/7/17 23:38:00
线、蓝绿、蓝光。至于作法有哪里些？这包括改变实体几何结构(横向转成垂直)、换用基板(substrate,也称：衬底)的材料、加入新的材料层、改变材料层的接合方式、不同的材料表面处理
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229962.html2011/7/17 23:37:00
张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。3.点胶在led支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。(对于gaas、sic导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229960.html2011/7/17 23:36:00
“golden dragon led”我国台湾uec 公司(国联)采用金属键合(metal bonding) 技术封装的mb 系列大功率led,其特点是用si 代替gaas 衬底,散
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229961.html2011/7/17 23:36:00
般的方法很难制备单晶体材料,目前制造inn薄膜最常用的方法是mbe、hvpe、磁控溅射、mocvd技术。二是很难找到合适的衬底,由于inn单晶非常难获得,所以必须得异质外延inn薄
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