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高效大功率led关键技术

中科院半导体研究所做了题为《高效大功率led关键技术》的报告,详细的分析了高效大功率led关键技术,主要内容包括:正装条形线阵功率型led关键技术及进展和垂直结构(薄膜结构)功率

  https://www.alighting.cn/resource/2012/4/10/114810_18.htm2012/4/10 11:48:10

oled技术研究在扬州启动

据了解,扬州已有企业瞄上这个技术,并且做了不少功课。扬农化工已经启动oled技术研究,而且已进入试用阶段。

  https://www.alighting.cn/news/20100925/103785.htm2010/9/25 0:00:00

首尔半导体推出板上芯片直装式zc系列led封装

世界著名led专业企业首尔半导体推出板上芯片直装式(cob)直流(dc)led封装zc系列。该系列基于高亮度及大功率照明光源的首尔半导体z-power led封装研发而成,能够降

  https://www.alighting.cn/pingce/20111208/122594.htm2011/12/8 18:46:46

小功率led光源封装光学结构的montecarlo模拟及实验分析

采用 monte carlo方法对不同光学封装结构的 l ed进行模拟 ,建立了小功率 l ed的仿真模型 ,应用空间二次曲面方程描述 l ed的封装结构 ,对其光强分布进行模

  https://www.alighting.cn/2013/3/28 11:00:57

led自动点胶机、灌胶机封装方式转变,实现灯具超广角度发光

封装对于led照明灯具的意义不仅在于灯具的密封与粘结,更对灯具的光源长度广度、亮度以及光照纯度等起着重要作用。因而led自动点胶机、灌胶机等半导体照明封装产业也就成为影响led产

  https://www.alighting.cn/2013/2/25 12:02:36

真明丽封装推出应用于照明、背光的emc系列led产品

及成本趋势,慢慢迈向3rd generation led-pkg emc。卓越的持久性与持续高反射特性,优良的热抵抗和uv阻抗新能,可用于模组结构(cob)压注模封装和陈列式封

  https://www.alighting.cn/resource/20130115/126160.htm2013/1/15 17:11:36

led无封装产品因应低价化而生 大量导入尚需时间

led低价化的趋势也让厂商不断思量降低生产成本方式,led无封装产品成为2013年一大产业焦点,包括台湾led芯片厂晶电、璨圆、一条龙厂台积固态照明、隆达、国际大厂toshiba

  https://www.alighting.cn/news/20131107/88075.htm2013/11/7 10:48:46

大摩:覆晶元件led封装增加 晶电亿光可受惠

摩根士丹利证券出具报告表示,直下式tv采用覆晶元件(flip-chip)led封装增加,有助于今年led晶片和封装厂商,加上来自电视背光源较高平均单价和获利贡献,看好晶电和亿光有

  https://www.alighting.cn/news/20140217/111915.htm2014/2/17 9:39:21

亿光、lg display和瑞轩科技在华组建led封装

led封装大厂亿光电子(everlight electronics)宣布,该公司计划与其合作伙伴lg display和瑞轩科技(amtran technology)成立一家新公

  https://www.alighting.cn/news/20100611/118612.htm2010/6/11 0:00:00

晶能光电赵汉民:将专注大功率芯片和陶瓷封装

led产业逐渐走出低端重复竞争的局面,基础技术与产品定位在企业下一阶段竞争中占据越来越重要的地位,作为拥有原创技术和产业化条件的晶能光电下一步技术方向如何?此次阿拉丁照明论坛间

  https://www.alighting.cn/news/20160704/141618.htm2016/7/4 13:42:26

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