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门驱动led光源的恒流控制芯片。bp2808工作在连续电流模式的降压系统中,芯片通过控制led光源的峰值电流和纹波电流,从而实现led光源平均电流的恒定。芯片使用非常少的外部元器
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229874.html2011/7/17 22:51:00
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229869.html2011/7/17 22:49:00
耗都会导致器件发热,所以必须将热量从这些器件中驱散出来,使其进入pcb 、附近的元器件或周围的空气。即使在传统高效的开关电源 中,当设计pcb和选择外部元器件时,也都必须考虑散热问
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229866.html2011/7/17 22:47:00
对输出电压的调整和输出电流的限制。反馈网络采用恒流恒压器件tsm101和比较器,反馈信号通过光耦送给pfc器l6561。由于使用了pfc器件使模块的功率因数达到0.95。
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229854.html2011/7/17 22:42:00
殊机台，另一方面，对于下游系统厂而言，周边的搭配，如电源方面的设计等等，差异并不大。但如前所述，在大尺寸led上要将电流均匀扩散并不是件容易的事，尺寸愈大愈困难；同时，由于几何效
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229849.html2011/7/17 22:37:00
况。如有松动现象，注意及时调整，，重新加固或更新吊件。 10．根据大屏幕显示屏屏体、控制部分所处环境情况，避免虫咬，必要时应放置防鼠药。 二、 控制部分的更改、变动注意事项 1
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229848.html2011/7/17 22:36:00
为什么要进行热设计? 高温对电子产品的影响:绝缘性能退化；元器件损坏；材料的热老化；低熔点焊缝开裂、焊点脱落。 温度对元器件的影响:一般而言,温度升高电阻阻值降低；高温会降低电容
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以避免加工时导致焊盘缺损。当与焊盘连接的走线较细时，要将焊盘与走线之间的连接设计成水滴状，这样的好处是焊盘不容易起皮，而是走线与焊盘不易断开。三、元器件布局实践证明，即使电路原理
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229837.html2011/7/17 22:30:00
b(chip on board) led多晶灯板，为沿用传统半导体技术发展的应用形式，意即直接将led芯片固定于印刷电路板(pcb)，cob技术目前已有厚度仅0.3mm的led元
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229835.html2011/7/17 22:28:00
“未来led在通用领域的快速渗透，将是全球led增长的主要驱动点。到2014年产业链的目标，渗透力要达到50%，”昨天召开的齐鲁证券2011年夏季投资论坛上，电子元器件行业研究员
http://blog.alighting.cn/李高/archive/2011/7/17/229807.html2011/7/17 20:12:00
