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装技术主要应满足以下两点要求：一是封装结构要有高的取光效率，其二是热阻要尽可能低，这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源，常规产品的光通量与白炽
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在一定的差异，增加了测试应用、产品性能比较工作的难度和问题复杂化。 我国光学光电子行业协会光电子器件分会行业协会根据led产品发展的需要，于2003年发布了“发光二级管测试方
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258617.html2011/12/19 11:09:24
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