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流均匀分布，以达到预期的光通量。但是，简单地增大发光面积无法解决散热问题和出光问题，并不能达到预期的光通量和实际应用效果。 ② 硅底板倒装法。首先制备出适合共晶焊接的大尺寸led芯
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222027.html2011/6/19 22:45:00
须在布局、材料和工艺等方面对器件的热系统进行优化预设。在布局方面，国际上主要开发了硅基倒装芯片（fcled）布局、金属线路板布局、微泵浦布局等形式，确定封装布局后，可通过选取不同的材
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222025.html2011/6/19 22:44:00
温的关系可以用式（1）表示： 一般情况下， 值可由实验测定。例如对于ingaalp基led相关的值如表1所示 不同材质类别led的温度系数
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222019.html2011/6/19 22:40:00
光膜的一定是化合物半导体，常用的比如砷化钾，其中砷是有毒的，是受控制的东西，所以我们在生成的时候必须要有个基膜，生成完以后，我们把上面真正发光的部分剥离，下面的舍弃，剥离出来的东
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/221998.html2011/6/19 21:52:00
米展商数量：300家展品范围：太阳能供水系统及产品；太阳能集热采暖设备；太阳能建筑应用；太阳能其它应用产品；pv制造设备、硅原材料等展会简介：intersolar india是全
http://blog.alighting.cn/wanxuan008/archive/2011/6/19/221977.html2011/6/19 17:49:00
控硅整流器（ 1373 ） ，而不是电位器或可变电阻，因为他们有更高的效率。可变电阻将散热热（效率低0.5 ） 。通过切换和关闭，从理论上硅控整流器暗不热了（效率接近1.
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/6/18/221906.html2011/6/18 23:54:00
d了。 外延片也是半导体工艺当中的一种。在bipolar工艺中，硅片最底层是p型衬底硅（有的加点埋层）；然后在衬底上生长一层单晶硅，这层单晶硅称为外延层；再后来在外延层上注入基区
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/6/18/221803.html2011/6/18 23:09:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/6/18/221788.html2011/6/18 22:58:00
率led路灯的光源采用低压直流供电、由gan基功率型蓝光led与黄色荧光粉合成的高效白光二极管，发光二极管(lightemittingdiode，简写为led)是基于半导体pn结形
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/6/18/221772.html2011/6/18 20:17:00
们将通过扩充生产线、推进大口径化及提高成品率来增强产能。 目前正在推进硅基板的8英寸化 使用硅基板的led芯片制造技术，目前尚且处于研发阶段。因现在取得了良好成果，今
http://blog.alighting.cn/ledpop/archive/2011/6/16/221429.html2011/6/16 16:02:00
