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采用gan基蓝色发光芯片为激发源，结合yag荧光粉封装成白光led(w-led)。对w-led的光电特性及其在照明光源中的应用条件作了深入的研究，测试了以串联形式集成的w-le
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/21/142741_10.htm2011/7/21 14:27:41
本书介绍有关中的化学反应过程，卤钨循环机理，金属卤化物灯化学，光化学光源等原理。详述了灯用主要材料的化学特性：钨钼材料、泡壳材料、荧光粉、卤钨循环剂、稀土金属卤化物、稀有气体、灯
https://www.alighting.cn/resource/200728/V12460.htm2007/2/8 16:06:50
要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中，虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要，但封装结构中应尽可能减少热学和光学界面，从而降低封装热阻，提高出光效率。文中最后
https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15620.htm2008/5/14 13:48:44
人优点的勇气。就显色性而言无极灯的数据是平均值也就是说大部分产品都可以做到。而其他荧光灯由于品质不同用的荧光粉的水平也各有不同换言之就是85是三基色粉的比较高的显色数据了（无极灯同
http://blog.alighting.cn/zxh151/archive/2009/12/2/20704.html2009/12/2 14:46:00
要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要,但封装结构中应尽可能减少热学和光学界面,从而降低封装热阻,提高出光效率。文中最后
https://www.alighting.cn/resource/20130506/125642.htm2013/5/6 16:46:59
发yag:ce荧光粉实现了高显色指数白光发射
https://www.alighting.cn/resource/20110905/127201.htm2011/9/5 9:53:39
行了具体介绍。提出led的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要,但封装工艺(界面热阻、封
https://www.alighting.cn/resource/20110423/127700.htm2011/4/23 21:33:11
从2006年8月，科技部启动“十一五”863计划新材料领域“半导体照明工程”重大项目以来，我国led外延材料、芯片制造、器件封装、荧光粉等方面均已显现具有自主技术产权的单元技
https://www.alighting.cn/resource/20100216/129019.htm2010/2/16 0:00:00
况来看，高端的、核心的技术掌握在别人手中，掌握在国外企业的手中;而国内的led产品技术处于低端水平，主要在应用技术层面发展，像荧光粉、芯片，应用很广泛。”全健表示，出现专利纠纷现
https://www.alighting.cn/news/2012321/n959238327.htm2012/3/21 9:31:38
d外延原材料高纯金属有机化合物(mo源)”、“交流led白光及荧光粉技术”、“去电源化高压led核心技术研发”，以及“大功率高亮度高可靠性倒装led芯片级封装技术”等一批项目量产
https://www.alighting.cn/news/2013918/n929856426.htm2013/9/18 9:23:08
