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大功率led封装以及散热技术

底上生长出pn结后将蓝宝石衬底切除再连接上传统的四元材料,制造出上下电极结构的大尺寸蓝光led芯片。 2.5algainn/碳化硅(sic)背面出光法: 美国cre

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258628.html2011/12/19 11:09:50

人类照明的发展过程与led步入照明领域

件,这就是如今led应用火的主要原因之一。 led进入照明领域是蓝光led发明后的事情,在此以前的led都是单色的。跟据三基色原理,要利用单色光合成白光需要不可缺少的蓝光。因此蓝

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258616.html2011/12/19 11:09:22

led光源在工程应用中的一些常识

流成正比.但绿光和蓝光及白光在大电流情况下会出现饱和现象,不仅发光效率大幅降低,而且使用寿命也会缩短.2. 光学特性led按颜色分有、橙、黄、绿、蓝、紫、白等多种颜色.按亮度分有普

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258614.html2011/12/19 11:09:18

基于tpic6b273的led驱动控制设计

色led显示点阵模块,每块有64个led;而、绿双色led显示点阵模块有64个色led和64个绿色led。为了减少引脚且便于封装,各种led显示点阵模块都采用阵列形式排布,即

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258608.html2011/12/19 11:02:40

基于tpic6b273的led驱动控制设计

色led显示点阵模块,每块有64个led;而、绿双色led显示点阵模块有64个色led和64个绿色led。为了减少引脚且便于封装,各种led显示点阵模块都采用阵列形式排布,即

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258605.html2011/12/19 11:02:30

高亮度led封装工艺技术及方案

商们之重点开发项目。现时制造白光led方法主要有四种:  一、蓝led+发黄光的萤光粉(如:yag)  二、led+绿led+蓝led  三、紫外线led+发/绿/蓝光的萤光

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258601.html2011/12/19 11:02:23

改善散热结构提升白光led使用寿命

跌,因此松下电工开发印刷电路板与封装一体化技术,该公司将 1mm 正方的蓝光 led 以 flip chip 方式封装在陶瓷基板上,接著再将陶瓷基板粘贴在铜质印刷电路板表面,根据松下表

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258600.html2011/12/19 11:02:21

改善散热结构提升白光led使用寿命

跌,因此松下电工开发印刷电路板与封装一体化技术,该公司将 1mm 正方的蓝光 led 以 flip chip 方式封装在陶瓷基板上,接著再将陶瓷基板粘贴在铜质印刷电路板表面,根据松下表

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258599.html2011/12/19 11:02:15

控制多个led的功率及成本

定的比例,50%至64%为绿光、25%至40%为光、5%至15%为蓝光。该白光的合成(mimic)混合了一定频谱比例的、绿及蓝光。上述合成方法需要采用三个分立的脉宽调制控制器,相

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258598.html2011/12/19 11:02:13

led的新应用——led彩墙屏(室内显示幕墙)

化的视觉效果。附:     led发光颜色参数表序号  颜色   led灯规格    波长   1  (r)  led高亮度发光管  625nm 2  绿(g)  led高亮度发光

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