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东芝普瑞携手:8英寸led芯片实现突破

东芝普瑞携手:8英寸led芯片实现突破(第二届博鳌盛典英雄)本报讯(记者叶森斐)据悉,领先的led照明技术及解决方案开发商和制造商普瑞光电公司与世界领先的半导体制造商东芝公司24

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/7/2/280589.html2012/7/2 11:23:57

csp噱头大跃进,“芯片核武”尴尬遇冷?

csp的全称是chip scale package,中文意思是芯片级封装、芯片尺寸封装。传统定义为封装体积与led晶片相同(简称“晶片级封装”),或是体积不大于led晶片20%

  https://www.alighting.cn/news/20160805/142567.htm2016/8/5 9:38:27

广晟德芯片级封装丨从自动化到智能化发展之路

广晟德芯片级封装丨从自动化到智能化发展之路

  https://www.alighting.cn/news/20220823/173612.htm2022/8/23 18:12:50

led路灯应用技术的四大发展方向解析

led路灯作为新兴光源,和传统路灯光源比较有许多优点,部分产品已可以应用到实际中,体现出诸多优势,成为新一代光源的发展趋势,但目前国产芯片还存在着质量良莠不齐、价格偏高、性能不稳

  https://www.alighting.cn/resource/20100917/128360.htm2010/9/17 0:00:00

联华电子2009年第四季利润扭转,2010年资本支出增加

与去年同期亏损的235.1亿元新台币相比,呈现出恢复性盈利。铸造芯片制造商还预计,2010年的资本支出将达到12-15亿美元,与2009年拨出的5.51亿美元相比,猛增了118

  https://www.alighting.cn/news/20100215/119381.htm2010/2/15 0:00:00

大功率led芯片粘结材料和封装基板材料的研究

b板的led总体热阻分别为8.95、10.66和22.48℃/w;采用sn20au80和银胶芯片粘接的led,芯片到cu热沉的热阻分别为3.75和4.80℃/w.因此对于大功率le

  https://www.alighting.cn/2011/12/5 17:48:09

led芯片制造及应用国际研讨会盛大召开

led芯片制造及应用国际研讨会盛大召开  本报讯(记者 周刚) 近日,led芯片制造及应用国际研讨会在五邑大学国际会议中心顺利举办!此次国际研讨会是由五邑大学、江门市经济和信息化

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/10/17/293388.html2012/10/17 14:45:53

led芯片制造及应用国际研讨会盛大召开

led芯片制造及应用国际研讨会盛大召开  本报讯(记者 周刚) 近日,led芯片制造及应用国际研讨会在五邑大学国际会议中心顺利举办!此次国际研讨会是由五邑大学、江门市经济和信息化

  http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293844.html2012/10/19 22:31:18

led芯片制造及应用国际研讨会盛大召开

led芯片制造及应用国际研讨会盛大召开  本报讯(记者 周刚) 近日,led芯片制造及应用国际研讨会在五邑大学国际会议中心顺利举办!此次国际研讨会是由五邑大学、江门市经济和信息化

  http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293940.html2012/10/19 22:34:59

led芯片制造及应用国际研讨会盛大召开

led芯片制造及应用国际研讨会盛大召开  本报讯(记者 周刚) 近日,led芯片制造及应用国际研讨会在五邑大学国际会议中心顺利举办!此次国际研讨会是由五邑大学、江门市经济和信息化

  http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304525.html2012/12/17 19:38:17

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