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长久以来，显示应用一直是led的主要诉求，对于led的散热性要求不甚高的情况下，led多利用传统树脂基板进行封装。 2000年以后，随led高辉度化与高效率化技术发展，再加上蓝
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115030.html2010/11/18 16:35:00
*率红光晶片和一颗小功率黄光晶片集成封装并采用荧光粉激发方式得到高光通量、高显色性的白光led，其封装结构如下图： 图1 白光led封装结构 如上图1在水平大功率基板上分别
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115014.html2010/11/18 16:01:00
指在led负载端和220v输入端有直接连接，因此触摸负载就有触电的危险。220v和铝壳之间只有铝基板的极薄绝缘层的隔离，通常不容易通过ce和ul认证。 图2. 隔离式led日光灯电
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114856.html2010/11/18 0:25:00
流的功率型led芯片，低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片；在芯片下部加铜或铝质热沉，并采用半包封结构，加速散
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114854.html2010/11/18 0:21:00
片温度不超过60℃。3．连接方法： 大功率led基板与散热片连接时请保证两接触面平整，接触良好，为加强两接触面的结合程度，建议在led基板底部或散热片表面涂敷一层导热硅脂（导热硅
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114843.html2010/11/18 0:13:00
生的热量能尽快的散发出去,不仅提高产品的发光效率,同时也提高了产品的可靠性和寿命. (3)封装原材料的选择.外封装材料的选择是建立在散热的基础上的,因此芯片、基板、支架、散热器和填充材
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114817.html2010/11/17 22:54:00
作电流约为1.5a(含有无功补偿电容,功率因数为0.9),每相并联有67盏灯,电流为67×1.5a=100.5a。 配电电缆需要选用vv22－3×25+2×16的铠装铜芯电缆，
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114810.html2010/11/17 22:46:00
注：l为电线长度；s为电线横截面积；σ为电线电导率）也可以查电工手册。例：用长度为10米（正、负极电线各5米），24awg的铜芯电线，通过电流为2a，其损耗的功率及线路压降为多少?
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114807.html2010/11/17 22:43:00
、安全、经济、有益的环境并充分体现现代文明的照明。 高效照明产品范畴主要有紧凑型荧光灯、细管荧光灯（直径26mm的t8和16mm的t5）、卤钨灯、高压钠灯、金属卤化物灯。高效灯用
http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2010/11/17/114695.html2010/11/17 13:31:00
gt solar相关人士表示，该公司将切入led蓝宝石基板相关设备，并透过转投资crystal systems生产led 蓝宝石基板，gt solar负责蓝宝石基板相关业务方面，
https://www.alighting.cn/news/20101117/117418.htm2010/11/17 10:09:37
