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灯的问世是hid光源在近年发展中最引人注目的成果。由于多晶氧化铝（pca）陶瓷材料及其与金属封接工艺研究取得很大的突破，人们成功地制造出陶瓷外壳的性能明显地优于石英为玻壳的金属卤化
http://blog.alighting.cn/geuosa/archive/2010/12/10/119654.html2010/12/10 14:02:00
已越来越模糊，各企业led产品线越拉越长。虽然技术水平与前几年相比led产品技术水平已经有了很大的提高，但是大部分企业以价格？琢焓谐。？次？？瞬？返闹柿浚？驳贾铝瞬？防？舐手鸾ハ陆
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2010/12/10/119600.html2010/12/10 11:21:00
物医学材料。3mo1钇稳定纳米氧化锆造粒粉vk-ryk1b是一种添加了黏合剂的产品，非常适合机械压制和等静压成型，让使用者省去添加黏合剂的麻烦，根据需要也可加铝。 8mo1钇稳定纳
http://blog.alighting.cn/weking1/archive/2010/12/10/119542.html2010/12/10 8:58:00
o3）(%) ≤0.003 二氧化硅（sio2） % ≤0.03 二氧化钛 (tio2) % ≤0.002 三氧化二铝 （al2o3）% ≤0.002 氧化钠（na
http://blog.alighting.cn/weking1/archive/2010/12/10/119544.html2010/12/10 8:58:00
、 高强度氧化铝陶瓷、c基板、封装材料、刀具、高纯坩埚、绕线轴、轰击靶、炉管。 5、 精密抛光材料、玻璃制品、金属制品、半导体材料、塑料、磁带、打磨带。 6、 涂料、橡胶
http://blog.alighting.cn/weking1/archive/2010/12/10/119537.html2010/12/10 8:57:00
、ep-rom窗口。 2、 化妆品填料。 3、 单晶、红宝石、蓝宝石、白宝石、钇铝石榴石。 4、陶瓷、c基板、封装材料、刀具、高纯坩埚、绕线轴、轰击靶、炉管。 5
http://blog.alighting.cn/weking1/archive/2010/12/10/119539.html2010/12/10 8:57:00
无电解电容等易爆裂组件 、无线圈设计不产生噪音污染 、可调光设计更能节省能源。低温陶瓷共烧基板作为其专利封装技术，选用效率比业界提升约30～34%的ltcc封装技术陶瓷基板，多脚位设
http://blog.alighting.cn/worldled/archive/2010/12/9/119423.html2010/12/9 21:50:00
好。oled采用非常薄的有机材料涂层和基板，当有电流通过时，这些有机材料就会发光。oled表面亮度低，发光面大，灯具可以做得很轻很薄，成本大大降低，并且也能够显著节省电能。由此看
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/12/8/118985.html2010/12/8 13:41:00
据日本经济新闻报导，三菱化学与蓝光led之父中村修二(shuji nakamura)已成功透过液相沉积法生产出氮化镓(gan)晶体。报导指出，从上述晶体切割出的基板其制造成本仅
https://www.alighting.cn/pingce/20101208/123145.htm2010/12/8 13:40:04
个问题就是由于冰雪在灯具表面堆积，受热融化后形成的冰凌，冰凌一旦形成，则会对车辆和行人产生非常大的安全隐患。尤其是led路灯，由于灯具壳体普遍采用铝材，表面的氧化铝属于亲水性材
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/12/8/118984.html2010/12/8 13:38:00
