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led应用封装技术对led的散热，寿命等基本参数至关重要，本文对led封装常见要素进行简单介绍分析，供led相关人员参考。 一、led引脚成形方法 1.必需离胶体2毫米才能折
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229851.html2011/7/17 22:37:00
1通过对比列出了国外几款led平板显示器主要技术性能。本文介绍了一种采用厚膜混合集成技术研制的2048像素(64×32)矩阵式led平板显示器的封装结构设计与工艺制造。该显示器像素尺
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232826.html2011/8/19 1:00:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258564.html2011/12/19 11:00:39
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261503.html2012/1/8 21:46:52
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262676.html2012/1/29 0:37:17
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271778.html2012/4/10 23:33:04
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274743.html2012/5/16 21:29:24
0lm/w后,就连萤光灯、高压气体放电灯等也开始感受到威胁。虽然led持续增强亮度及发光效率,但除了最核心的萤光质、混光等专利技术外,对封装来说也将是愈来愈大的挑战,且是双重难题的挑
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229962.html2011/7/17 23:37:00
我们经常会碰到led不亮的情况，封装企业、应用企业以及使用的单位和个人，都有可能碰到，这就是行业内的人说的死灯现象。
https://www.alighting.cn/resource/20110428/127685.htm2011/4/28 11:28:27
我们经常会碰到led不亮的情况,封装企业、应用企业以及使用的单位和个人,都有可能碰到,这就是行业内的人说的死灯现象。
https://www.alighting.cn/news/2010129/V22768.htm2010/1/29 9:31:40
