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LED灯具出口商机巨大 创新赢得国际竞争

一批有规模有技术的中国企业在“围城”之外成功参与到全球LED产业链之中,并日趋占有了重要地位。当国际大鳄纷纷从各路逼近中国大陆这一广阔市场,更多成长于中国民间的经济力量从中华大

  https://www.alighting.cn/news/201148/n885031161.htm2011/4/8 15:08:16

美国科学家解开LED内部性能之谜

据了解,有机半导体因发光二极管(LED)、场效应晶体管(fets)和光伏电池而获奖,由于它们可以通过溶液打印,它们提供了相对基于硅设备的高度可伸缩、成本效益较高的替代方案。然

  https://www.alighting.cn/news/20150123/97145.htm2015/1/23 9:49:20

LED散热陶瓷之雷射钻孔技术

散热陶瓷因高功率LED的发展逐渐被重视,这是因陶瓷本身因具有绝缘、耐热及稳定等优良等特性,不但可使板材能抵抗高压、不变形、不氧化与不黄化,更有与LED芯片相接进的热膨胀系

  https://www.alighting.cn/resource/20110401/127796.htm2011/4/1 13:02:14

有关LED照明设计的基础知识(组图)

内容涉及LED驱动器的通用要求、电源拓扑结构、功率因数校正、电源转换能效和驱动器标准,以及可靠性和使用寿命等其它问题,方便他们更好地设计入门及提高,从而更好地服务于LED照明市

  https://www.alighting.cn/news/201039/V23052.htm2010/3/9 10:12:57

有关LED照明设计的基础知识(组图)

内容涉及LED驱动器的通用要求、电源拓扑结构、功率因数校正、电源转换能效和驱动器标准,以及可靠性和使用寿命等其它问题,方便他们更好地设计入门及提高,从而更好地服务于LED照明市

  https://www.alighting.cn/resource/201039/V23052.htm2010/3/9 10:12:57

晶片键合——垂直结构LED的处理工艺

采用金属晶片键合的方式实现LED散热是目前一种比较常见的方式,利用低热阻的金属实现热传导。晶片键合最早开始于二十多年前mems功率器件的封装,开始采用胶将晶片粘合,现在已经被金属

  https://www.alighting.cn/news/20110818/102336.htm2011/8/18 11:30:20

“十五”国家科技攻关计划“半导体照明产业化技术开发”项目进展情况

国内在正装及倒装功率型芯片、透明电极、功率LED封装等方面形成一些关键技术突破,如1×1mm2功率型芯片发光功率达到60mw,达到国外2000年水平,已封装出20lm/w白

  https://www.alighting.cn/news/20040608/102580.htm2004/6/8 0:00:00

LED灯具可靠性检测工作的思考

间结束后,除了测试常用的LED灯具光通量、色坐标等指标以外,建议可以加上LED电噪声功率谱等一些可以反映微观物理机制改变的可靠性指标。因为光通量的变化并不敏感,加速寿命测试后,某

  https://www.alighting.cn/2013/11/5 10:21:04

石市高集成LED显示器件获3项新专利

近日,石家庄京华电子实业有限公司“高集成LED显示器件产业化项目”通过了省科技厅组织的专家论证。该项目填补了国内空白,达到国际领先水平,并获得了行业最高奖项“中国LED创新产

  https://www.alighting.cn/news/201348/n349350435.htm2013/4/8 14:04:13

产业旺季+新品出货,台LED厂q2后营运可望持续回升

今年第1季多数台系LED厂虽然都优于去年同期表现,不过,受到首季淡季影响,单季获利仍较上季下滑。LED业者表示,第2季后,在产业旺季带动及新产品有机会出货下,营运可望持续回升。

  https://www.alighting.cn/news/20180517/156886.htm2018/5/17 10:08:47

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