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覆晶结构封装技术及应用难点解析 | 微课报名

最新一期微课主题是“覆晶结构封装技术及应用难点解析”,内容包括覆晶结构封装的定义、特点、历程;各种覆晶结构封装工艺及特性;覆晶结构封装产品的应用市场;覆晶结构封装能成技术主流?

  https://www.alighting.cn/news/20160429/139860.htm2016/4/29 9:35:57

立洋霍永峰:再论光学设计在LED封装应用中的地位

立洋首次提出在LED芯片出光表面设计与复合光学微结构,克服LED芯片内出光全反射,从而提高LED芯片的一次出光效率,目前设计的四棱锥光学微结构将出光效率提高了20%。

  https://www.alighting.cn/news/20130614/88578.htm2013/6/14 18:10:29

亿光推全新cob LED组件产品

亿光指出,要取代40w和60w的传统灯泡(a-bulbs),LED灯泡的光源需要高效率、足够的流明输出、高演色性(cri)、长效的光均匀分布、可接受的价钱及一个比传统灯泡照射下

  https://www.alighting.cn/news/20110707/115050.htm2011/7/7 13:45:09

LED显示市场喜忧参半 转战二三线市场能否获利

众所周知,显示屏应用在我们生活中已非常普遍,以LED,dlp、lcd等技术制成的显示技术角逐市场。随着上游液晶面板厂商产品不断推陈布新,LED显示屏产品线的不断更新,液晶面板走

  https://www.alighting.cn/news/20141127/86719.htm2014/11/27 10:18:30

韩厂锦湖电机2010年LED相关产品销售额瞄准1亿美元

韩国大型照明器具厂商锦湖电机(kumho electric)宣布,2010年将力争使LED相关产品的销售额达到1亿美元(约合6.8亿元)。该公司2010年的销售额预测值为3600

  https://www.alighting.cn/news/20100127/118790.htm2010/1/27 0:00:00

cob 封装中芯片在基板不同位置的残余应力

利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体,研究了直接粘贴芯片的封装方式中,芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化,发现粘贴在基板靠近

  https://www.alighting.cn/2014/4/23 11:15:41

联旭光电6亿人民币LED专案落户南昌

线,将在高新区投资建设LED灯泡(dc、ac)等各类室内外照明产品、大尺寸LED背光模块、LED封装生产基

  https://www.alighting.cn/news/20100310/105815.htm2010/3/10 0:00:00

国内LED封装企业如何博弈

2010年我国LED封装总产值270亿元,同比增长35%,预计今年也将延续20%~30%的增长速度。虽然LED封装市场发展快速,但市场份额却被外企和台企等巨头把控。  据了解,目

  http://blog.alighting.cn/worldled/archive/2011/10/7/243281.html2011/10/7 12:19:22

佛山将推全国首个LED产品包装标识标准

12月7日,佛山LED产品包装标识标准制定研讨会在市质监局召开,佛山市照明灯具协会副秘书长张华说,佛山市照明灯具协会的一百多家会员企业将采用统一的产品外包装标识。

  https://www.alighting.cn/news/2011129/n403236394.htm2011/12/9 11:08:39

台厂胜华已着手开发LED照明产品

据了解,未来胜华将采取与下游系统灯具厂商策略合作之模式,扩展在LED照明市场之业务。

  https://www.alighting.cn/news/20101018/116567.htm2010/10/18 10:20:20

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