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台湾LED厂7月营收普遍表现亮眼

d 封装厂在亿光(2393)领军下,宏齐(6168)、佰鸿(3031 )和东贝(2499)以及LED导线架厂一詮(2486)都再缔新犹,由于第三季度的是LED的旺季度,8月会继续成

  https://www.alighting.cn/news/20070808/96679.htm2007/8/8 0:00:00

美国大厂cree与日本三菱化学签订gan基板授权合约

日前LED上游大厂美国cree表示,该公司已与三菱化学签订独家授权合约。根据双方协议,三菱化学将可制造、贩卖独立的氮化鎵(gan)基板,并有权签订类似专利范围的再授权协

  https://www.alighting.cn/news/20090120/106630.htm2009/1/20 0:00:00

LED行业9月份月报

台湾9 月LED 芯片指数(chip LEDx)跌幅11.29%,9 月LED 封装指数(package LEDx)跌幅4.95%;同期台湾电子零组件指数跌幅8.02%,台湾加

  https://www.alighting.cn/2014/11/25 13:32:49

LED固晶破裂的解决方法

单电极芯片在封装行业对固晶的要求非常高,在LED生产过程中,固晶品质的好坏直接影响着LED成品的品质。造成LED固晶破裂的因素有很多,我们仅从材料、机器、人为三方面因素,探讨le

  https://www.alighting.cn/resource/20101026/128273.htm2010/10/26 9:44:39

围绕LED车灯行业进行项目,鸿利智汇签订战略合作协议

LED封装主业外,鸿利智汇近年大力布局LED汽车照明、车联网—互联网车主服务业务,频繁签订合作协议。

  https://www.alighting.cn/news/20180212/155219.htm2018/2/12 9:29:54

LED板上芯片(cob)封装流程

封拆流程

  https://www.alighting.cn/resource/2012/11/20/183230_48.htm2012/11/20 18:32:30

厦门市“LED直入式封装模块化照明技术攻关及产业化”项目专家咨询圆满落幕

业协会组织厦门阳光恩耐照明有限公司开展LED直入式模块化封装照明关键技术攻关,并以“LED直入式封装模块化照明技术攻关及产业化”为题申报了市重大科技攻关项目。2012年9月12日,厦

  https://www.alighting.cn/news/2012917/n831443542.htm2012/9/17 9:45:27

LED技术发展概述

介绍了LED的技术发展过程,从材料的发展到波长的扩展;从gan基蓝光LED、荧光粉到白光LED的实现;元件结构的改进对发光效率的提升;工艺的发展对单色功率的提升。同时对封装材料

  https://www.alighting.cn/resource/20110830/127231.htm2011/8/30 13:50:08

亮度散热占上风 LED多晶封装渐成气候

LED堂而皇之跨入照明领域的大门,使得其发光亮度成为众家厂商吹毛求疵的对象。毕竟将LED组装成照明灯泡时,输出的总流明数是LED灯能否满足照明需求,并取代传统灯泡的最大关键。

  https://www.alighting.cn/news/20101129/92845.htm2010/11/29 11:02:22

csp究竟会冷下去还是热起来?

csp作为一种重要的封装形式,LED业界早几年前谈论时已然兴致勃勃。“csp元年要来了吗?”不少“大师”曾斩钉截铁地预测:“就是明年,明年肯定成为主流。”

  https://www.alighting.cn/pingce/20170411/149860.htm2017/4/11 10:07:07

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