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“光亚展”微观视点:五大LED产品趋势及中外企业差异

四天的光亚展,期间记者穿梭于各个展馆,实地走访各个展位,参观各参展企业展示的最新照明应用与技术。本届光亚展体现了LED照明市场从封装到应用的现状和未来发展趋势,以及国内外参展企

  https://www.alighting.cn/news/20140620/97545.htm2014/6/20 9:24:54

LED耐高温硅胶材料应用分析

首先我们先来认识下什么叫dob?,dob则是将LED光源与驱动电路配置于pcb基板上,因有高电压芯片可将光源串接接近市电,使LED驱动电路的零件数可下降,更节省空间。也是采用的高

  https://www.alighting.cn/resource/20160426/139764.htm2016/4/26 13:54:16

丰田合成推出发光效率达170lm/w的白色LED产品

日本丰田合成公开了效率更高、光通量更大的白色LED新产品。通过实现了高效率化的3528封装产品(封装尺寸为3.5mm×2.8mm),发光效率由原来的150lm/w(输入电流为2

  https://www.alighting.cn/pingce/20120201/122742.htm2012/2/1 15:08:28

基于不同衬底材料高出光效率LED芯片研究进展

提高LED芯片的出光效率是解决LED光源大功率化和可靠性的根本。根据LED芯片所用衬底材料的不同,总结了近年来提高gan基LED出光效率的研究进展,介绍了新的设计思路、工艺结构

  https://www.alighting.cn/2014/10/24 11:41:38

【alls视频】王成新:大功率gan LED技术

2011年6月11日,“亚洲LED照明高峰论坛 -- 外延芯片技术与工艺和外延设备和材料”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅南厅举行。来自山东大学晶体材料研究所特聘专家王成新博

  https://www.alighting.cn/news/20110808/108974.htm2011/8/8 19:57:21

台积电切入LED照明挑战1000 lm/$

谭昌琳指出,今下半年将推出的无封装LED光引擎产品,该产品将可达1000流明/美元,因为省去LED封装,至少可为灯具客户省下15%的封装成本,台积固态照明将会证明如何以技术力在价

  https://www.alighting.cn/news/20130322/112451.htm2013/3/22 10:38:34

rohm推出LED产品picoLED-mini与gmd2封装

总部设在日本京都的半导体大厂rohm株式会社,日前于5月发表过新的低电流高亮度超小型LED产品picoLED后,又继续推出新款号称全球最小最薄光源的0603尺寸LED,并发

  https://www.alighting.cn/news/20070615/91831.htm2007/6/15 0:00:00

四季度LED台厂上下游表现将呈现两极分化

厂8月营收总额为27.57亿元,较上月成长5.2%;LED封装厂8月份营收约36.54亿,较上月成长8.7

  https://www.alighting.cn/news/20090916/92161.htm2009/9/16 0:00:00

亿光2018年营运展望乐观,mini LED预计q3放量

LED光电产业的龙头制造厂,亿光电子于背光领域耕耘多年,为因应市场广大需求,今年将陆续推出mini LED、电竞、车用及各式薄型化封装系列,以及直下式电视应用csp LED和手

  https://www.alighting.cn/news/20180228/155326.htm2018/2/28 9:50:27

LED上游材料厂订单旺,越峰蓝宝石基板长晶产能满载

在白光LED强劲需求带动之下,最上游的蓝宝石长晶订单也大幅攀升。LED上游材料厂越峰蓝宝石基板长晶部门目前处于产能满载阶段,订单能见度已达第三季度,月产能换算为2寸产品,约达6

  https://www.alighting.cn/news/20090618/116501.htm2009/6/18 0:00:00

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