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过芯片（chip）本身的半导体介质和封装介质才能抵达外界（空气）。综合电流注入效率、辐射发光量子效率、芯片外部光取出效率等，最终大概只有30-40％的输入电能转化为光能，其余60
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120510.html2010/12/13 22:47:00
d温度负反馈，防止led温度过高。 7．防护方面 灯具外安装型，电源结构要防水、防潮，外壳要耐晒。 8．驱动电源的寿命要与led的寿命相适配。 9．要符合安规和电磁兼
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120509.html2010/12/13 22:45:00
衬底 - 结构设计 - 缓冲层生长 - n型gan层生长 - 多量子阱发光层生 - p型gan层生长 - 退火 - 检测（光荧光、x射线） - 外延片 外延片- 设计、加工
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120508.html2010/12/13 22:43:00
m，宽度是1.25mm. 行业简称2125，英制叫法是0805. 1210：换算为公制是3528， 即表示led珠宝灯贴片灯珠的长度是3.5mm，宽度是2.8mm。简称352
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120503.html2010/12/13 22:37:00
基中有一个最简单的问题就是关于led珠宝灯电压的确定， 现在我们做一个详细的介绍： 白色led电压值：3.0~3.3v 红色led电压值：1.8~2.2v 蓝色led电压
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120504.html2010/12/13 22:37:00
5的规定，按gb/t2423.8的规定进行。 试验样品带完整包装、不通电，从500mm高度上自由跌落2次。 试验后检查受试设备应无损坏和紧固件松动脱落现象，通电设备功能正常。 6
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120496.html2010/12/13 22:33:00
键原材料以及70%以上的芯片实现国产化，上游芯片规模化生产企业3-5家; 产业集中度显著提高，拥有自主品牌、较大市场影响力的骨干龙头企业10家左右; 初步建立半导体照明标准体
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120497.html2010/12/13 22:33:00
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120498.html2010/12/13 22:33:00
t2423.8-1995电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验ed:自由跌落 gb/t2423.10-1995电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验fc和导则:振
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120494.html2010/12/13 22:32:00
身工作产生的热量将 水汽排除。 5.4.7led路灯总向下光通量与灯具耗能比≥56.0lm/w。 5.4.8led路灯单灯照度均匀度≥0.4。 5.4.9led路灯
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120495.html2010/12/13 22:32:00
