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探讨照明用LED封装如何创新

法比前常用的方法可提高效,因此在国外普遍使用。)在封装时只要将这种芯片焊接在设计好的电路板上就可以,省去了涂敷荧粉的工序。给灯具生产企业带来了方便,但目前国内生产芯片的供

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258501.html2011/12/19 10:56:42

探讨照明用LED封装如何创新

法比前常用的方法可提高效,因此在国外普遍使用。)在封装时只要将这种芯片焊接在设计好的电路板上就可以,省去了涂敷荧粉的工序。给灯具生产企业带来了方便,但目前国内生产芯片的供

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261564.html2012/1/8 21:50:56

探讨照明用LED封装如何创新

法比前常用的方法可提高效,因此在国外普遍使用。)在封装时只要将这种芯片焊接在设计好的电路板上就可以,省去了涂敷荧粉的工序。给灯具生产企业带来了方便,但目前国内生产芯片的供

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262738.html2012/1/29 0:41:32

剖析LED照明产业热、市场冷现象

以目前的技术做大功率LED照明灯具与现有高效源相比并没有明显的节能优势,而初次投入成本却高的多。大电流在提升效的同时也大量转变成了热能,如果散热处理不好又会使LED寿命大幅降

  https://www.alighting.cn/news/20100519/91903.htm2010/5/19 0:00:00

高亮度LED的电路设计

高亮度LED的电路设计

  https://www.alighting.cn/resource/200728/V12392.htm2007/2/8 13:30:53

一种LED的停电应急灯

一种LED的停电应急灯

  https://www.alighting.cn/resource/200728/V12444.htm2007/2/8 15:07:01

一种LED的停电应急灯

一种LED的停电应急灯

  https://www.alighting.cn/news/200728/V12444.htm2007/2/8 15:07:01

高亮度LED的电路设计

高亮度LED的电路设计

  https://www.alighting.cn/news/200728/V12392.htm2007/2/8 13:30:53

高功率LED竞争加剧 台湾企业陆续加入战局

根据pida调查整理,2009年全球LED封装与模块产值达79.74亿美元,年增7%,2010年产值增至128.19亿美元,年增达60%,预估2011年产值可超过150亿美元,年

  https://www.alighting.cn/news/20110114/92454.htm2011/1/14 15:21:22

倒装芯片技术如何改变LED产业

近日,博恩世通电股份有限公司总经理林宇杰分享了倒装芯片的应用优势以及未来封装发展趋势。

  https://www.alighting.cn/news/20150320/83624.htm2015/3/20 10:08:43

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