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2010年照明市场九大消费需求分析

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  http://blog.alighting.cn/www_598light_com/archive/2010/3/10/35284.html2010/3/10 17:51:00

国际led大公司最新发展状况及策略分析

在国际产业布局中,具有专利权的国际大公司仍然控制着产业格局,并在发展策略和方向上逐渐形成各自的优势领域。

  https://www.alighting.cn/news/2007516/V2435.htm2007/5/16 16:15:29

led散热基板厚膜与薄膜制程差异分析

影响led散热的主要因素包含了led晶粒、晶粒载板、晶片封装及模组的材质与设计,而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出,所以led晶粒 基板及led晶片封装的设计

  https://www.alighting.cn/2012/8/31 16:13:49

[研究报告]led成本降低技术趋势分析

随着led成本的下降,还有接受度的广泛成熟,预计2015 年全球led照明比例将达到50%左右,届时led照明有望成为全球逾500亿美元的产业,而到2020 年led照明的渗透率将

  https://www.alighting.cn/resource/20120801/126482.htm2012/8/1 19:38:18

led驱动电源总谐波失真(thd)的分析及对策

无论是从保护电力系统安全还是从保护用电设备和人身安全来看,严格控制并 限定电流谐波含量,以减少谐波污染造成的危害已成为人们的共识。

  https://www.alighting.cn/resource/20120731/126485.htm2012/7/31 13:41:19

led散热基板介绍及技术发展趋势分析

led发光时所产生的热能若无法导出,将会使led结面温度过高,进而影 响产品生命周期、发光效率、稳定性,而led结面温度、发光效率及寿命之间的关系,以下 将利用关系图作进一步说明。

  https://www.alighting.cn/2012/2/10 11:43:40

固态照明热设计中的工艺现状分析

led中产生的热量会使温度增加。由于led度增加,光输出相应减小,光会改变颜色, 的温led的寿命也会降低。温度对led利影响。所以,热性能管理成为固态照明(ssl)设计中最需要解

  https://www.alighting.cn/2011/12/16 14:27:16

led死灯现象的原因分析与探讨

死灯原因不外是两种情况:其一,led的漏电流过大造成pn结失效,使led灯点不亮,这种情况一般不会影响其它的led灯的工作;其二,led灯的内部连接引线断开,造成led无电流通过而

  https://www.alighting.cn/resource/20111021/126982.htm2011/10/21 12:42:47

对比分析:a60 led球泡灯市场

随着时间推移,led球泡灯的价格会逐步下降,它将成为cfl更清洁、更安全的替代品,并且可预期有着更长的使用寿命。此外,我们还可以期待led球泡灯的各种新功能;就这些而言,led球泡

  https://www.alighting.cn/2011/10/8 13:05:12

led封装用陶瓷基板现状与发展分析

目前,陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性,广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。本文简要介绍了目前led封装陶瓷基板的现状与以后的发展。

  https://www.alighting.cn/resource/20110928/127064.htm2011/9/28 10:03:04

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