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级led;恒流;热阻;热沉;硅基板 中图分类号:tn312+.8 文献标识码:a 文章编号:1003-353x(2006)01-0059-03 1 引言 目前,功率级le
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装的热阻抗;维持led的使用寿命的方法是改善芯片外形、采用小型芯片;改善led的发光效率的方法是改善芯片结构、采用小型芯片;至于发光特性均匀化的方法是改善led的封装方法,这些方
http://blog.alighting.cn/160437/archive/2012/11/19/298626.html2012/11/19 11:03:37
多领域,已是非常成熟、可靠的技术。其中人们最熟悉的就是热管在笔记本电脑中散热的应用。 热管导(散)热原理典型的热管是由管壳、吸液芯和端盖组成,管的一端为蒸发段(加热段),另一
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及导电银胶等均存在一定的电阻值,这些电阻相互垒加,构成led元件的串联电阻。当电流流过p-n结时,同时也会流过这些电阻,从而产生焦耳热,引致芯片温度或结温的升高。 b、由于p-n
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120864.html2010/12/14 21:45:00
、改善发光效率,以及发光特性均等化。 有关温升问题具体方法是降低封装的热阻抗;维持 led 的使用寿命具体方法,是改善芯片外形、采用小型芯片;改善 led 的发光效率具体方
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134148.html2011/2/20 23:07:00
余80至85%则转换成热,若这些热未适时排出至外界,那么将会使led晶粒界面温度过高而影响发光效率及发光寿命。led发展 散热是关键随着led材料及封装技术的不断演进,促使led产
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229903.html2011/7/17 23:06:00
善发光效率,以及发光特性均等化。 有关温升问题具体方法是降低封装的热阻抗;维持 led 的使用寿命具体方法,是改善芯片外形、采用小型芯片;改善 led 的发光效率具体方法是改善芯
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