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集成功率级led与恒流源电路一体化设计

级led;恒流;阻;沉;硅基板 中图分类号:tn312+.8 文献标识码:a 文章编号:1003-353x(2006)01-0059-03 1 引言 目前,功率级le

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134111.html2011/2/20 22:50:00

如何真的白光led升温问题做出合理解决方案

装的阻抗;维持led的使用寿命的方法是改善芯片外形、采用小型芯片;改善led的发光效率的方法是改善芯片结构、采用小型芯片;至于发光特性均匀化的方法是改善led的封装方法,这些方

  http://blog.alighting.cn/160437/archive/2012/11/19/298626.html2012/11/19 11:03:37

led散技术

多领域,已是非常成熟、可靠的技术。其中人们最熟悉的就是管在笔记本电脑中散的应用。 管导(散)原理典型的管是由管壳、吸液芯和端盖组成,管的一端为蒸发段(加段),另一

  http://blog.alighting.cn/huxibing/archive/2009/9/4/10301.html2009/9/4 17:35:00

led结温的相关知识

及导电银胶等均存在一定的电阻值,这些电阻相互垒加,构成led元件的串联电阻。当电流流过p-n结时,同时也会流过这些电阻,从而产生焦耳,引致芯片温度或结温的升高。 b、由于p-n

  http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120864.html2010/12/14 21:45:00

改善散结构提升白光led使用寿命

、改善发光效率,以及发光特性均等化。   有关温升问题具体方法是降低封装的阻抗;维持 led 的使用寿命具体方法,是改善芯片外形、采用小型芯片;改善 led 的发光效率具体方

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134148.html2011/2/20 23:07:00

高功率led散基板发展趋势

余80至85%则转换成,若这些未适时排出至外界,那么将会使led晶粒界面温度过高而影响发光效率及发光寿命。led发展 散是关键随着led材料及封装技术的不断演进,促使led产

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229903.html2011/7/17 23:06:00

改善散结构提升白光led使用寿命

善发光效率,以及发光特性均等化。  有关温升问题具体方法是降低封装的阻抗;维持 led 的使用寿命具体方法,是改善芯片外形、采用小型芯片;改善 led 的发光效率具体方法是改善芯

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230477.html2011/7/20 23:09:00

改善散结构提升白光led使用寿命

善发光效率,以及发光特性均等化。  有关温升问题具体方法是降低封装的阻抗;维持 led 的使用寿命具体方法,是改善芯片外形、采用小型芯片;改善 led 的发光效率具体方法是改善芯

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232651.html2011/8/17 22:52:00

改善散结构提升白光led使用寿命

善发光效率,以及发光特性均等化。  有关温升问题具体方法是降低封装的阻抗;维持 led 的使用寿命具体方法,是改善芯片外形、采用小型芯片;改善 led 的发光效率具体方法是改善芯

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232652.html2011/8/17 22:54:00

改善散结构提升白光led使用寿命

善发光效率,以及发光特性均等化。  有关温升问题具体方法是降低封装的阻抗;维持 led 的使用寿命具体方法,是改善芯片外形、采用小型芯片;改善 led 的发光效率具体方法是改善芯

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