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d单元板的硬件组成及工作原理 市场上常见的室内双色led单元板电路框图如图1(a)所示。其中行扫描电路由2片74hc138(3-8译码器)构成的4-16译码器加上多个495
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262664.html2012/1/29 0:36:41
3三千万片。 与oled技术和发展相呼应,oled的驱动器也日益扮演着重要的角色。不只是从低占空比上升到支持高占空比, 而且应用了诸如每个rgb电流的控制、更宽的ic工作温度 (
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至本身导热片(tjs)温升为δt＝6~15℃之间，另外led光效率与工作温度成反比性能特性，每升高10℃导致光衰5~8%并且寿命减半的严重后果，与一般宣传led可工作于100℃寿命可
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2)，分的十位(u3)，……秒的个位(u6)，天的个位(u7)，天的十位(u8)，天的百位(u9)；每个共阳led显示器由一片74hc595驱动，从时的十位～秒的个位每片驱动还可
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法在蓝宝石衬底上生长的蓝色ｇａｎ基ｌｅｄ外延片，外延片为多量子阱结构。芯片制造中，ｎ欧姆接触电极采用ｔｉ／ａｌ／ｔｉ／ａｕ结构，ｐ欧姆接触电极用氧化ｎｉ／ａｕ透明电极，焊线电极
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或导热膏接着在一均热片上，经由均热片降低封装模块的热阻抗，这也是目前市面上最常见的led封装模块，主
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直是 oled 显示屏的最大的应用市场。 根据 display search 最新的统计数据， 2005 年第三季全球 oled 出货量为 1670 万片，产值达到 1.309
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热顺畅性。 为了要降低热阻抗，许多国外 led 厂商将 led 芯片设在铜与陶瓷材料制成的散热鳍片（ heat sink ）表面，接著再用焊接方式将印刷电路板上散热用导线，连接到利
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明环氧向上散发到环境中去，大部分热量通过衬底、银浆、管壳、环氧粘接层，pcb与热沉向下发散。显然，相关材料的导热能力将直接影响元件的热散失效率。一个普通型的led，从p—n结区到环
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