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maxim发表16埠、5.5v恒流led驱动

maxim公司日前又推出16埠、5.5v恒流led驱动「max6969」。max6969是一款串列介面的led驱动,可提供16个开漏、恒定电流吸收、额定5.5v的led驱动

  https://www.alighting.cn/news/20080303/107445.htm2008/3/3 0:00:00

aoc:全球最薄ips硬屏led显示“刀锋二代”

7月7~10日,在青岛sinoces 2011上,显示厂商aoc发布了厚度仅为9.2mm的全球最薄ips硬屏led显示“刀锋二代”i2353ph。该产品在德国汉诺威荣获了i

  https://www.alighting.cn/news/20110715/114946.htm2011/7/15 10:32:21

analogictech针对功能型手机,设计新型白光led驱动

analogictech公司针对功能型(feature phone)手机市场,推出一组新闪光及白光led驱动──aat3176闪光驱动,以及aat3351高效率led驱动

  https://www.alighting.cn/news/20090519/119702.htm2009/5/19 0:00:00

led照明产品热仿真技术

散热设计是led照明产品开发的关键技术之一。热仿真是电子产品散热设计的一项主要内容,广泛用于预测许多电子产品散热方案可行性、优化电子产品的散热设计以及为需要进行热测试的电子产品确

  https://www.alighting.cn/resource/20110517/127597.htm2011/5/17 19:01:12

设法减少热阻抗、改善散热问题

容分别是:降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。  为了降低热阻抗,许多国外led厂商将led芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热(hea

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143402.html2011/3/17 21:38:00

设法减少热阻抗、改善散热问题

容分别是:降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。  为了降低热阻抗,许多国外led厂商将led芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热(hea

  http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166238.html2011/4/19 22:28:00

设法减少热阻抗、改善散热问题

容分别是:降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。  为了降低热阻抗,许多国外led厂商将led芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热(hea

  http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166240.html2011/4/19 22:30:00

设法减少热阻抗、改善散热问题

容分别是:降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。  为了降低热阻抗,许多国外led厂商将led芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热(hea

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261358.html2012/1/8 20:21:39

关于复合抛物面聚光设计参数的研究

摘要:针对现行复合抛物面聚光(cpc)设计理论不能直接支持在tracepro软件中建立模型的不足,结合tracepro的特点,推导了实际设计和建模所需要的焦距厂,入射口半径r

  https://www.alighting.cn/resource/2012/7/13/18039_33.htm2012/7/13 18:00:39

ul1993自镇流灯和灯适配标准

适用于日光自带镇流灯及额定电压120v的日光灯适配(配用白炽光照明装置及手提式电灯的灯座). 产品专为符合国际电气代号ansi/nfpa 70要求而设计.具有新的或有别于那

  https://www.alighting.cn/resource/2011/9/19/172112_68.htm2011/9/19 17:21:12

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