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安徽三安光电以地换气降低LED成本

中国LED芯片企业三安光电旗下全资子公司安徽三安光电有限公司计划与空气化工产品(中国)投资有限公司(ap)签署《供气合同》。安徽三安将位于安徽芜湖开发区LED项目的约45亩土地无

  https://www.alighting.cn/news/20100817/118746.htm2010/8/17 9:31:41

士兰微定向增发扩张LED产业版图

士兰微是国内为数不多坚持idm模式的集成电路设计制造企业,产品线涵盖电源管理、mcu、LED芯片等多个领域,设计能力国内居前。本日,公司发布非公开发行预案计划募集资金约6亿用以扩

  https://www.alighting.cn/news/20100107/121352.htm2010/1/7 0:00:00

我国LED封装产业将驶入快车道 进入高速增长阶段

近年来,我国LED封装能力提高较快,封装品种较全,相对于外延和芯片产业,中国大陆的LED封装产业最具竞争力、最具规模,技术水平也最接近国际先进水平。国内LED封装产业已趋于成

  https://www.alighting.cn/news/2014123/n715067700.htm2014/12/3 9:54:27

两岸LED厂整并潮蔓延 “安璨恋”合作路崎岖

LED上游芯片产能过剩状况短时间难以解决,LED厂的整并潮仍是2013年整体产业的一大趋势,从2012年下半年开始,两岸LED厂整并潮蔓延,其中以三安与璨圆这项两岸LED厂首次

  https://www.alighting.cn/news/20130527/112353.htm2013/5/27 9:45:23

LED三维封装原理及芯片优化

为了使LED通向照明,各大厂急需解决的问题是降低成本,增加光通量。其中有效的方式是在不增加成本的情况下,如何注入大电流。   本封装适合于垂直结构LED,工艺上取消原来的LED

  http://blog.alighting.cn/znzm123/archive/2011/4/18/165951.html2011/4/18 11:44:00

三安光电重投资金购置设备扩产LED

三安光电近日披露,公司决定在芜湖经济技术开发区投资建设LED产业化基地,从事LED外延片、芯片及封装、应用产品的研发与制造。

  https://www.alighting.cn/news/20100713/117500.htm2010/7/13 0:00:00

新世纪光电blue ingan/gan LED chip d6 (12x13) 规格说明书

本文档为台湾新世纪blue ingangan LED chip d6 (12x13) LED芯片的规格书。

  https://www.alighting.cn/resource/20110728/127376.htm2011/7/28 18:00:40

新世纪光电blue ingan/gan LED chip r9 (10.5 x 24) 规格说明书

本文档为台湾新世纪blue ingangan LED chip r9 (10.5 x 24)LED芯片的规格书。

  https://www.alighting.cn/resource/20110728/127379.htm2011/7/28 17:18:50

晶蓝德灯饰力拓LED照明市场

目前,LED照明产业已形成以美国、亚洲、欧洲三大区域为主导的三足鼎立的产业分布与竞争格局。随着LED芯片技术的进步,晶蓝德灯饰已着重加强LED照明产品的开发,并决定在LED照明产

  https://www.alighting.cn/news/20110422/115767.htm2011/4/22 9:51:50

清华同方30亿元投建南通LED产业基地

2010年8月8日,清华同方南通LED半导体产业基地一期工程正式奠基开建。这是继在北京和沈阳建立LED芯片LED tv背光源产业基地之后,清华同方在南通开发、建设高亮度LED

  https://www.alighting.cn/news/20100809/118655.htm2010/8/9 0:00:00

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