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业化产品120im,ra为75~80。目前,国内外制作白光led的方法是先将led芯片放置在封装的基片上,用金丝进行键合,然后在芯片周围涂敷yag荧光粉,再用环氧树脂包封。树脂既
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134163.html2011/2/20 23:13:00
场的led闪光灯驱动控制器都集成了控制电路和升压开关管,但是电感和用于续流的肖特基二极管还是外接的,这增加了电路的复杂性、成本和pcb面积。此外,由于闪光灯驱功电路、led、显示屏、手
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134157.html2011/2/20 23:10:00
是一种升压转换器解决方案。 图 2 所示的升压转换器是 ic 技术的最新开发成果之一,作为全面集成的同步升压转换器,无需外接肖特基二极管。这就能够实现尺寸最小的解决方案,所需的外
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134152.html2011/2/20 23:08:00
gan 基材料在光电器件中的应用,得到了越来越多人的关注。由于近来 gan 基发光二极管的亮度取得了很大的提高,使得 gan 基发光二极管在很多领域都取得了应用,例如交通信号灯
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134153.html2011/2/20 23:08:00
b -sialon:eu2+ 发光 近年来,人们将 sialon 结构陶瓷改进为先进的功能陶瓷荧光体。 sialon 结构有 a 和 b 相,它们都被发展为先进的荧光体。 a -sialo
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134154.html2011/2/20 23:08:00
用寿命,例如改用矽质封装材料与陶瓷封装材料,能使 led 的使用寿命提高一位数,尤其是白光 led 的发光频谱含有波长低于 450nm 短波长光线,传统环氧树脂封装材料极易被短波长光
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134148.html2011/2/20 23:07:00
关电容电荷泵并行地驱动led,该电路通常需要采用4个0403型封装的1μf的陶瓷小电容,它提供了当今最为紧凑的解决方案,并且不需要电感器。图1所示为采用2.5×2.5mm qfn封
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134149.html2011/2/20 23:07:00
口上尽可能相兼容,用户只需要将其背光源由ccfl灯管换成铝基的led发光条,同时将高压复杂的交流驱动器换成低压简单的直流驱动器即可,其综合成本与传统的ccfl背光模块相比,已经很接
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134151.html2011/2/20 23:07:00
器(磁性元件)。无电感器dc/dc转换器非常适用于空间受限应用,在这种应用中,必须提供低至中等大小的负载电流。此外,这种转换器采用小型封装,需要非常少的外部组件,通常仅需要3个陶
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对mg阴极薄膜影响。 2 实验 用dm-450a型真空镀膜机,在玻璃基底上蒸镀mg,ag和mg/ag薄膜,并对薄膜样品进行热处理。清洗基片时,先将其在20%的氢氧化钠溶液
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134138.html2011/2/20 23:04:00