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动led功能性照明的正确发展，本人在深入了解COB集成大功率技术的基础上，于2012年9月6日，组织了第一届led集成大功率沙龙，提出了“集成”是led功能性照明的主要发展方向的论
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/18/314764.html2013/4/18 14:24:42
初典型的小功率荧光粉，粒度d50集中在7~8微米；有研稀土的smd荧光粉，粒度d50集中在9~10微米，以及COB荧光粉，粒度d50集中在20微米以上；英特美的中高功率荧光粉，粒度
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/5/25/317945.html2013/5/25 12:45:18
%。 2012年中国市场led荧光粉销售量快速增长主要基于以下因素： 下游背光、照明市场需求持续增长，带动白光led器件产量的快速增长。 COB、集成模组化封装产品越来越成熟，销
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/5/25/317946.html2013/5/25 12:51:56
求的增长，2012年COB、集成模组化封装产品越来越成熟，销售量大幅增加。这些新的封装形式比传统封装形式在荧光粉用量上增加很多，使得2012年荧光粉销售量快速增长。此外，定制化的特
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/6/4/318711.html2013/6/4 21:04:10
术，多款产品选择在此次展会作为首发。致力于高端封装品牌的瑞丰光电子将带来从光电一体化、远程荧光粉+蓝光COB、随环境温度变化自动调整色温的筒灯最新照明方案等；海外展商o
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/7/13/320886.html2013/7/13 14:20:02
t为其代工了除high power之外的大部分封装，包括COB，而后者dominant在汽车市场已占有相当份额。@导热塑料大王唐翱鹰：飞利浦应对未来充满变数的市场竞争的布局，此时业
http://blog.alighting.cn/smartlight/archive/2014/9/28/358449.html2014/9/28 15:22:06
颗数，甚至COB led也将逐渐受到照明客户的青睐。除了led的降价之外，厂商也开始关注驱动电源等其他零组件，希望通过整体系统设计来达到获取更低成本的解决方案。由于led价格竞争激
http://blog.alighting.cn/smartlight/archive/2015/1/15/364685.html2015/1/15 16:17:24
电科技股份有限公司成立于2009年，立足于半导体封装和代工领域，定位于为全球中高端客户提供高品质的led元器件产品和服务，主要涵盖led背光源、COB模组、液晶模组设计、lgp导光
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2015/5/23/369816.html2015/5/23 12:33:30
led的构造其实非常简单：一般来说，就是一个方形的二极管片装在一个塑料、树脂或是陶瓷底座的特殊环氧层中。处于半导体中心部位的电子可以通过传感原料，转换生成灯光，而封贴在“罩状”环
http://blog.alighting.cn/meifuhui/archive/2008/7/4/56.html2008/7/4 23:12:00
光灯和高压汞灯作为第二代光源。本世纪六十年代中期，半透明氧化铝陶瓷及其与封接工艺突破之后，高压钠灯使登上了照明舞台，被誉为第三代光源：高压钠灯是高强度气体放电灯中光效最高的一种，可
http://blog.alighting.cn/jiedian/archive/2008/7/5/59.html2008/7/5 6:37:00
