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面向照明用光源的led封装技术探讨

壳封装,到70年代的环氧树脂封装,到90年代中后期的四脚食人鱼封装、贴片式smd封装、大功率封装、芯片集成式cob封装等。随着大功率led在半导体照明应用的不断深入,其封装形态在短

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126996.html2011/1/12 0:45:00

led照明系统设计技巧

想提供一致的光输出,led灯必须由严格规定的高效恒流电源驱动。作为白炽灯的替代品led灯,该电源必须集成在灯壳内。   典型集成led灯包括驱动电路、led集束以及可同时为驱动

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126994.html2011/1/12 0:37:00

采用led光源的道路灯具应关注的焦点分析

统的道路灯具外壳,只是在灯具内,在一个几乎是平板的安装面(也是反光面)上,装上了矩阵式的led,这种设计方式是不可能得到良好的灯具配光的。   另一类是把多个led集成在一个圆

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126993.html2011/1/12 0:36:00

安森美展示创新产品用于高能效汽车、工业、照明和便携应用

息娱乐系统供电和连接的最新方案。安森美半导体的专家团队将在现场与访客就针对汽车市场的定制专用集成电路(asic)展开交流。   在工业和照明领域,公司将利用集成了位置控制器和内置控

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126990.html2011/1/12 0:32:00

安森美半导体推出应用于下一代车身电子方案

品,应用于当前及下一代车身电子。   汽车是安森美半导体的关键应用市场之一,公司具备宽广阵容的强固及创新的高能效集成器件,减少排放,节省燃油、加强照明、安全、连接和信息娱乐供

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126975.html2011/1/12 0:13:00

[原创]2011德国慕尼黑太阳能展览会intersolar 2011

源展/澳大利亚能源展 展会时间:2011年6月8-10日 展会地点:德国·慕尼黑新国际展览中心 举办周期:每年一届 主办单位:munich 展品内容: 减震器、集成

  http://blog.alighting.cn/zzhuanqiong/archive/2011/1/11/126951.html2011/1/11 11:03:00

半导体照明进入发展上升期 对低碳经济有重要贡献

用工程(以下简称“十城万盏”)的拉动下,国内技术进步速度明显加快。目前国产功率型led芯片已在部分支干道路照明和室内筒灯、射灯照明上得到应用。通过光学设计、散热、驱动等技术集成,室

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/11/126915.html2011/1/11 0:50:00

led为何在酒店照明中使用甚少

距,而且led功率都是集成的,驱动需要的条件比较苛刻,制造适宜照明的led光源需要相对较高的材料成本,如此一来成品灯具很难符合民众的消费意识价格,即使在工程上,也难以推广。   白

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/11/126911.html2011/1/11 0:48:00

如果led芯片实现国产化,成本将降低30%

中分得一小杯羹。 纵观如今的高科技产业,特别是半导体相关的高科技产业,如集成电路、通信、激光等,处于上游的芯片往往是整个产业的关键。led照明芯片的性能很大程度上决定了整个产

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126747.html2011/1/9 20:00:00

欧司朗光电半导体公司新品介绍

热。最大接合温度为175度。低热阻和高接合温度的结合使这款产品可以非常容易地集成到小的聚光灯比如mr-16灯泡和嵌入式筒灯。 钻石龙led可以抵受高驱动电流而不会损坏。典

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126728.html2011/1/9 19:50:00

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