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长城开发近日披露，拟与epistar、亿冠晶、country lighting合作投资建设LED芯片外延片及LED光模组等产业化项目。 上述合资公司投资总额为1.6亿美元，注册资
https://www.alighting.cn/news/20101011/119395.htm2010/10/11 0:00:00
LED封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化几个方向发展，主要的亮点为陶瓷基板封装、flip chip、荧光粉涂布技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20120807/122378.htm2012/8/7 13:40:42
LED的工艺设计包括芯片的设计以及芯片的封装。目前，大功率LED的封装技术及其散热技术是当今社会研究的热点。
https://www.alighting.cn/2013/10/30 11:08:48
第3章 LED驱动技术发展现状分析-专家观点
https://www.alighting.cn/news/2010112/V22528.htm2010/1/12 9:11:25
LED技术创新的空间广阔，获得原创性发明专利的机会仍然很多。那么，在2013年，中国的LED企业能否有机会冲破国际大厂的专利封锁?LED行业又将会有什么样的专利突破?
https://www.alighting.cn/news/2013217/n354148835.htm2013/2/17 9:28:04
中国LED打印技术应用于产品至今已经12年了，作为激光打印技术的后续替代者，搭载LED打印技术产品却在市场中表现平平，即便是这种情况，在同样性能的情况下，LED打印产品价格却比传
https://www.alighting.cn/pingce/20171103/153463.htm2017/11/3 10:03:41
目前，我国高光效、高可靠的LED原材料几乎全部依赖进口，高档外延芯片生产工艺核心技术受制于人，特别是上游芯片专利技术大部分被日、美等国外大厂商掌握。随着LED专利战硝烟四起，国
https://www.alighting.cn/news/201341/n351650233.htm2013/4/1 10:34:04
一份介绍LED芯片制程与设备环境的资料，作者是薛水源。现在分享给大家，欢迎各位下载附件。
https://www.alighting.cn/2013/3/14 10:02:24
导热基板散热是LED灯散热技术的重要部分，跟着LED灯照明的广泛，LED灯的功率也越来越大，散热需求变得更加火燎。更高的导热性，非常好的加工功用和更佳的功用价值比，是当时LED
https://www.alighting.cn/resource/20130225/126006.htm2013/2/25 16:05:25
欧司朗光电半导体推出彩光版的中功率durisp5LED。与白光版本一样，新的五款彩光也是外形小巧而光效极高。这些LED最适合用在建筑照明设计与旅馆和餐厅产业上。这五种彩光
https://www.alighting.cn/pingce/20130529/122091.htm2013/5/29 9:31:06
