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压转换器的对比 特别当组件高度小于 1mm 的情况下，感应器会相当大。因此当组件高度必须小于1mm 时，充电泵解决方案可能是更好的选择。 emi 考虑事项——充电泵与升压转换
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134152.html2011/2/20 23:08:00
路板的话， led 温度上升的结果发光效率会急遽下跌，因此松下电工开发印刷电路板与封装一体化技术，该公司将 1mm 正方的蓝光 led 以 flip chip 方式封装在陶瓷基
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134148.html2011/2/20 23:07:00
关电容电荷泵并行地驱动led，该电路通常需要采用4个0403型封装的1μf的陶瓷小电容，它提供了当今最为紧凑的解决方案，并且不需要电感器。图1所示为采用2.5×2.5mm qfn封
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134149.html2011/2/20 23:07:00
出大约3万粒左右的5mm led的芯粒，然后再进行封装，测试，分拣，最后才能够得到可以使用led产品。但在3英寸的外延片上制作的芯粒是可以分成很多bin的，像蓝色部分的芯粒是整块外延
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134151.html2011/2/20 23:07:00
种不同方法去抽出led发出的每一粒光子，如生产不同外形的芯片；利用芯片周边有效地控制光折射度提高led取光效率，研制扩大单一芯片表面尺寸（2mm2）增加发光面积，更有利用粗糙的表
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134146.html2011/2/20 23:06:00
层，当有电流通过时，这些有机材料就会发光。与传统的液晶显示器（lcd）相比，除了无需背光源外，oled显示屏可实现低于1mm的厚度，这为实现软体显示提供了可能，此外可视角度更大，亮
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134141.html2011/2/20 23:04:00
用新的极薄型llga微封装技术(2×2×0.55mm)来支持超薄应用。此外，部分改进的led材料与设计拥有更低的正向电压(由3.6v降低到3.1v)，因此对电感解决方案来说，相同的功
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134132.html2011/2/20 23:00:00
个模块垂直层叠，其组合后的尺寸只有7.0×4.4mm2。 大多数led闪光灯模块采用共阳级方式将led连在一起。闪光灯模块的串行级联需要驱动器能同时提供高电流和高电压，而将它
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134133.html2011/2/20 23:00:00
整 2.扩片 由于led芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是led芯片的间距拉伸到约0.6m
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134127.html2011/2/20 22:58:00
用芯片为mc3487和mc3486，rs－422在传输率为100kb/s时，可传输的最大距离为1200米，本系统的传输距离约为200米，传输速率最大为115kb/s，采用rs－42
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134119.html2011/2/20 22:55:00
