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d器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率，大的发热量，高的出光效率给我们的封装工艺封装设备和封装材料提出了新的更高的要求。 二、大功率LED芯片 要想得到大功率le
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261445.html2012/1/8 21:33:10
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262616.html2012/1/29 0:33:42
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271718.html2012/4/10 23:24:08
现阶段市场估算台湾加上韩国的LED厂商，总共将扩增250~300台的mocvd机台。韩厂samsung、lg innotek和首尔半导体2010年预估会新增120台到200
https://www.alighting.cn/news/20100427/94415.htm2010/4/27 0:00:00
大功率LED 的发卡路里比小功率LED高数十倍以上，并且温升还会使闪光速率大幅下跌。具体内部实质意义作别是：减低芯片到封装的热阻抗、制约封装至印刷电路基板的热阻抗、增长芯片的散
https://www.alighting.cn/2013/2/27 11:06:09
测分档和包装等工序的自动化设备有待开发成熟。四．大功率LED封装产业化亟待解决的问题1、建立产品技术和检测标准；2、完善产品设计,形成主流产品；3、加强技术研发,形成核心专利；4、改
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229963.html2011/7/17 23:38:00
智能生活的产品应用主要包含几个面向：家庭娱乐、居家照护、安全监控与智能家电，而这些不同的终端设备如感测设备、照明设备、监视设备及其它各种相关设备在现今信息及通讯科技的进步之下，透
https://www.alighting.cn/news/20141114/87030.htm2014/11/14 9:10:19
根据预警信息，美国利攀特(litepanels)公司向美国国际贸易委员会提出申请，指控包括来自中国、意大利和美国对美出口或在美销售的LED摄像灯设备的14家企业(中国6家，含福
https://www.alighting.cn/news/20111009/100193.htm2011/10/9 16:36:06
总结了LED芯片及封装设计生产最新研究动态，分享给大家；
https://www.alighting.cn/resource/20101130/128175.htm2010/11/30 11:02:36
我国LED产业链中，LED外延片和LED芯片大概占行业70%的利润，LED封装大概10%-20%,LED应用大概10%-20%.处于价值链前端的LED外延片、LED芯片设计研发
https://www.alighting.cn/news/20110824/90198.htm2011/8/24 10:43:20
