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台厂新扬携手长华 跨足led散热基板

新扬科技(3144)、长华电材(8070)决定连手在本月合资成立长扬光电,生产发光二极管(led)所需要的潜力产品散热基板,预计明年第一季投产,未来不排除再跨入太阳能散热基板领域。

  https://www.alighting.cn/news/20071107/116536.htm2007/11/7 0:00:00

新日铁将投产高质量100mm底板抢夺cree领地

继美国cree之后的第二大SiC底板厂商何时出现?这是SiC半导体市场形成的关键”——众多SiC半导体的组件技术人员都这么认为。因为只要cree独霸市场的状态持续,底板价格就很

  https://www.alighting.cn/news/20071024/120265.htm2007/10/24 0:00:00

联致往高阶材料产品发展

联致科技(3585)经过多年努力已站稳铜箔基板产品,已成功开发多项高阶产品,总经理陈福龙表示,台湾厂因为产能规模较小,因此将定位以生产高阶产品为主,除了原本的手机板应用之外,未

  https://www.alighting.cn/news/20071024/120266.htm2007/10/24 0:00:00

美国cree拟于2009年开始供应SiC底板

美国cree表示,计划于2009~2010年开始供应直径150mm(6英寸)的SiC底板。150mm是现有使用硅底板的功率半导体量产所用尺寸,很多元器件厂商均要求供应这种口

  https://www.alighting.cn/news/20071020/119882.htm2007/10/20 0:00:00

led在商业照明应用中的两种新概念

从1907年发光二极管的发明到1995年蓝光led的成功开发,半导体照明经历了曲折的过程。其中包括在蓝光led研发过程中,碳化矽(SiC)与氮化镓(gan)“阵营之争”。led经

  https://www.alighting.cn/news/20071017/V12853.htm2007/10/17 14:13:49

led在商业照明应用中的两种新概念

从1907年发光二极管的发明到1995年蓝光led的成功开发,半导体照明经历了曲折的过程。其中包括在蓝光led研发过程中,碳化矽(SiC)与氮化镓(gan)“阵营之争”。led经

  https://www.alighting.cn/resource/20071017/V12853.htm2007/10/17 14:13:49

cree宣布推出100mm零微管SiC衬底商品

2007年10月15日,cree宣布推出零微管(zmptm)100mm(4英寸)、n型SiC衬底,凭借这一成果,cree加强了其在全球SiC基半导体材料市场领先制造商的地位。si

  https://www.alighting.cn/news/20071016/121232.htm2007/10/16 0:00:00

中电淼浩推出ltcc封装的led

深圳市中电淼浩固体光源有限公司自主开发了使用低温共烧陶瓷基板(ltcc)的led光源的封装技术,并对ltcc基板进行热电分离设计。

  https://www.alighting.cn/news/20071010/V8408.htm2007/10/10 13:22:00

中电渺浩公司研发的ltcc封装led技术获发明专利

近日,深圳市中电渺浩固体光源有限公司推出使用低温共烧陶瓷基板(ltcc)封装的led,核心技术完全具有自主知识产权,已获得国家发明专利。

  https://www.alighting.cn/news/20071009/93801.htm2007/10/9 0:00:00

中电淼浩公司推出ltcc封装的led

深圳市中电淼浩固体光源有限公司自主开发了使用低温共烧陶瓷基板(ltcc)的led光源的封装技术,并对ltcc基板进行热电分离设计,通过导通的银柱将led芯片产生的热量传到led

  https://www.alighting.cn/news/20071008/119275.htm2007/10/8 0:00:00

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