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功率型LED散热基板的研究进展

在与传统LED散热基板散热性能比较的基础上,分析了国内外功率型LED散热基板的研究现状,介绍了金属芯印刷电路板、陶瓷基板、金属绝缘基板和金属基复合基板的结构特点、导热性能及封装应

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/11/15740_29.htm2011/7/11 15:07:40

大功率LED散热封装技术研究

《大功率LED散热封装技术研究》介绍如何提高散热能力是大功率LED实现产业化亟待解决的关键技术之一。本文详细分析了国内外大功率LED散热封装技术的研究现状,总结了其发展趋势并提

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/5/181340_98.htm2011/7/5 18:13:40

选择LED驱动电源考虑的七个方面

虽然近来LED灯的稳定性已经达到比较好的水平,个别产品出现光衰和色漂移的问题,主要是由于散热设计的不合理。相对来说LED灯驱动电源的问题要严重的多,是导致死灯或者闪烁的主要原

  https://www.alighting.cn/resource/20130805/125424.htm2013/8/5 13:18:34

一种高功率LED封装的热分析

建立了大功率发光二极管(LED)器件的一种封装结构并利用有限元分析软件对其进行了热分析,比较了采用不同材料作为LED芯片热沉的散热性能。最后分析了LED芯片采

  https://www.alighting.cn/resource/20130531/125544.htm2013/5/31 11:11:23

LED直流驱动电路设计新方法

虽然大功率LED 现在还不能大规模地取代传统光源,但它们在室外照明方面有着越来越广泛的应用,而LED 的环保、节能、高效等优点需要一款适合的LED 驱动器来保证,本文重点介绍一

  https://www.alighting.cn/resource/20130318/125865.htm2013/3/18 12:06:40

白光LED光效的分析

当前结构的白光LED 的发光过程是分两步进行的,电源接通后首先是LED 芯片中的载流子复合发光,芯片发射的蓝光光子通过输出窗口的荧光粉涂层时,其中部分蓝光光子直接透射通过,其余部

  https://www.alighting.cn/resource/20130308/125928.htm2013/3/8 11:19:09

LED“面光源”技术

目前使用的LED“点光源”产品存在着容易光衰、成本高、散热慢等不足,影响了其推广的进程。用“面光源”取代“点光源”是克服现有LED产品缺陷的关键技术。在“南京321计划”的扶持

  https://www.alighting.cn/2012/10/16 15:46:20

如何应对LED品牌渠道战?

“品牌不彰和渠道不畅已经是目前LED品牌企业进一步发展的最大瓶颈。”飞利浦照明亚太区市场总监周学军认为,一个有品牌资产的LED品牌,是可以收取超越产品的溢价。在投资者中获得益处股

  https://www.alighting.cn/news/20120821/89029.htm2012/8/21 10:01:42

日本今夏缺电,驱动LED照明商机

日本电力供需紧绷,提振民众节能意识,预估2012年日本LED照明市场规模将较2011年暴增69%至3738亿日圆。从2011年3月11日起,日本使用LED快速增加,近期LED厂接

  https://www.alighting.cn/news/20120510/89401.htm2012/5/10 10:39:05

2011年LED背光新技术逐个睇

LED液晶电视的快速成长占领市场,离不开背光技术的发展支持。综观2011年各大平板显示行业成果展示和高新技术交流会,越来越多厂商投入到LED技术研发中,成果比比皆是。技术升级带

  https://www.alighting.cn/news/20120216/89847.htm2012/2/16 11:23:42

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