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果，幸运的话可能还能撑个一年半载的，一般情况下不出一年大都会出这样那样的问题。事实上，负责人的企业才用的都是双面纤维板作为pcb线路板，这样才能有效的保证产品质量。 3、电源：
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产品应用常识和性能检测如下: （1）烙铁焊接：烙铁（最高30w）尖端温度不超过300℃；焊接时间不超过3秒；焊接位置至少离胶体2毫米。 （2）浸焊：浸焊最高温度260℃；浸焊时
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片的膜进行扩张，是led芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。 3.点胶 在led支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。（对于gaas
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个led。3. 对于恒流驱动方式：由已知的电源输出电流及led的电流值计算出并联支路数及每支路数量 （1）计算并联的支路数公式： (最小值) （2）计算支路串接led个数: 注：其
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一、led连接电路的常见形式1．串联：这种电路需要电源提供较高的电压。 v总=各led的vf之和=vf1+vf2+vf 3+vf 4------+vf n i总=单颗led的if
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时特需注意。3． 常见的led电性能参数（1）led正向电压不同颜色的led在额定的正向电流条件下，有着各自不同的正向压降值，红、黄色：1.8~2.5v之间，绿色和蓝色：2.7~4
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作电流约为1.5a(含有无功补偿电容,功率因数为0.9),每相并联有67盏灯,电流为67×1.5a=100.5a。 配电电缆需要选用vv22－3×25+2×16的铠装铜芯电缆，
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数 95 75 45 23 85 成本／(8 -(klm) ) 0.4 1．5 5 5 2
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led元件在2005年的全球市场规模约为57.4亿美元，其中50%在日本，20%在台湾。除了各种应用照明、户外建筑及手机背光源等应用外，业界正在积极找寻各种新应用。本文介绍了le
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生的热量能尽快的散发出去,不仅提高产品的发光效率,同时也提高了产品的可靠性和寿命. (3)封装原材料的选择.外封装材料的选择是建立在散热的基础上的,因此芯片、基板、支架、散热器和填充材
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