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led封装工艺常见异常浅析6

2、银胶点的太多,严重时会导致短路。   3、静电击伤。4.焊线压力控制不当,造成晶片内崩导致ir升高。   解决方案:   1、银胶胶量需控制在晶片高度的1/3~1/

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127049.html2011/1/12 16:46:00

led封装工艺常见异常浅析2

1. 产线用错物料或者配胶时出错导致角度偏低。   2. 产品深插,导致角度偏低。   3. 模条lens的r角发生变化,导致角度偏低。   4. 支架太深或晶片高度太

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127045.html2011/1/12 16:45:00

led封装工艺常见异常浅析3

未沾满容易产生杯内/杯上大气泡(见图二)。3、抽真空不够、配胶时间过长及机台清洗不够都容易产生灯头气泡(见图三)。   解决方案:   1、粘胶前对支架预热,因为支架加热后能加

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127046.html2011/1/12 16:45:00

led封装工艺常见异常浅析4

(以下提供一份分析报告供大家参考)   (******型号)气泡不良分析改善报告   (1) 问题点:   生产部反映******型号封胶过程中晶片边上有气泡,不良比例为5

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127047.html2011/1/12 16:45:00

离模剂使用量对led产品的影响3

4. 实验结论:   4.1离模剂的使用量过多对产品的角度,波长,电压基本无影响,但亮度有2%~5%差别;   4.2离模剂的使用量对产品的外观有很大影响: 4.2.1离模

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127043.html2011/1/12 16:44:00

led封装工艺常见异常浅析1

每批次生产的角度一致性要好,偏大或偏小都将严重影响到产品的品质。   分析及解决方案:   1、首先测量产品全高(卡高+胶体高度),如有异常再测量模条卡点高度:a、如卡高在规格范

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127044.html2011/1/12 16:44:00

简述大功率led在号志灯中的应用

在的一百来颗,甚至几十颗。   大功率led比一般led在号志灯中应用优势:   1.使用材料不同:一般使用环氧树脂作为安装板,而大功率led需要使用铝基线路板(mcpc

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127040.html2011/1/12 16:43:00

离模剂使用量对led产品的影响1

1.引言   离模剂作为led产品中的一辅料,如果使用不当,将会对产品造成批量不良。尤其对用于在显示屏平板上的椭圆直插式led影响更为明显.直接影响显示屏的视觉效果。   2

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127041.html2011/1/12 16:43:00

离模剂使用量对led产品的影响2

根据以上条件,试验中情况:方案1在离模时产品无法顺利脱离模条,无法生产,此条件因离模剂太少不可取,取消试验;只对比方案2,3,4,5,6的led产品效果。   3.2 不同离

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127042.html2011/1/12 16:43:00

led照明设计全析1

面与传统照明有很大差别,传统灯具企业需要经验/技能积累过程   5、大家都看好该市场,但是还没有规模上量   特点:   1、通过调整高精度恒流芯片,保证led亮度、色度的一致

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127038.html2011/1/12 16:42:00

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