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率，改善芯片结构与封装结构，都可以达到与低功率白光 led 相同水平，主要原因是电流密度提高 2 倍以上时，不但不容易从大型芯片取出光线，结果反而会造成发光效率不如低功率白光 le
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261469.html2012/1/8 21:39:20
动了显示产业跨越式的发展，显示器市场更加强调轻薄、高画质、人性化等功能。从传统的黑白、彩色、超平、纯平 crt 显示器，到如今大放异彩的 lcd、pdp 平面显示器，显示产业的规
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261472.html2012/1/8 21:40:10
光。这是因为当芯片是以高电流来驱动时，所产生的高热会造成铜 导线框（lead-frame）从原先封装好的位置迁移。因此在芯片与导线框间存在着tce的不协调性，这种不协调性是对led可
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261488.html2012/1/8 21:45:48
在发现电子发光机理的十年后,有机发光二极管(oled)技术最终商用在手机,mp3和数码相机中。按display search的数据报告, 从2001年第一颗单芯片oled驱动器
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261490.html2012/1/8 21:45:57
.261v，发出的光线为绿光。基於这两种材料，早期 led工业运用gaas1-xpx材枓结构，理论上可以生產从红外光一直到绿光范围内任何波长的led，下标x代表磷元素取代砷元素的百
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261495.html2012/1/8 21:46:02
路），已达到40lm/w，再加上照明用led制造成本的大幅下降，所以照明用白光led已具备应用到一些照明领域的商用条件。中国照明网技术论文·led技术 但是，由于我国从计划经济时代以
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261497.html2012/1/8 21:46:08
以估计圆形发光强度角分布情况。从发光强度角分布图来分有三类： （1）高指向性。一般为尖头环氧封装，或是带金属反射腔封装，且不加散射剂。半值角为5°~20&am
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261534.html2012/1/8 21:48:44
艺，也在不断的降低成本，近年来每年在以20%速度降低中，如果能把目前的封装成本从占总成本的50%降低到20%~30%，led照明的应用会上到一个新数量级市场规模。目前led芯片约占整
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261563.html2012/1/8 21:50:52
段，以检验led路灯的可行性，我国是以路灯应用为突破，而国外（欧司朗、日亚、三星等公司）则是以室内照明为突破口，这二种路线究竟谁更具有优势，目前还未见分晓。就我国而言先从led路灯照
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261564.html2012/1/8 21:50:56
时的市场竞争力是观察重点。樊总表示，要把成本做的最低一定要做整个产业链，真明丽的经验可供同行参考，主要有以下几个要求：第一，要做全产业链。真明丽拥有从led上游外延片芯片至下游应
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261568.html2012/1/8 21:51:09
