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led半导体照明封装及应用技术的最新进展

术的要求也日趋严格。  led封装格式从早期小功率插件式(through-hole)封装,逐渐发展出表贴式器件(surface mounting device,SMD)封装、功率

  http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/7/8/320626.html2013/7/8 20:58:22

4000米led灯将在嘉年华放光

今年啤酒城新引进的4000米led灯带和26棵led景观树将在啤酒节上大放光

  https://www.alighting.cn/news/2007731/V8189.htm2007/7/31 10:41:39

led芯片/器件封装缺陷的非接触检测技术

片,并且起到提高光取出效率的作用。而led的封装形式是五花八门,主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸。而支架式环氧包封是目前用量最大、产量最高的形式,因此也应该是led封装产品质

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230108.html2011/7/18 23:49:00

安珂 2010 SMD贴片灯珠 铜支架高显90(显指)——2020神灯奖申报技术

安珂 2010 SMD贴片灯珠 铜支架高显90(显指),为广东安珂光电科技有限公司2020神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20191031/164791.htm2019/10/31 11:31:27

欧司朗芯片级封装led将零售照明领向新的高度

欧司朗新款oslon pure 1010原型在350 ma时的典型光通量为100lm,色温为3000k,发光角几乎完全遵循朗伯特定律,在1000ma下工作时光通密度可达237lm/

  https://www.alighting.cn/pingce/20180926/158517.htm2018/9/26 11:50:35

关于led封装类别

关于led封装类别:就目前常用状况来讲,led封装方式共分有以下五类:1、引脚式(lamp)led封装2、表面组装(贴片)式(smt-led)封装3、板上芯片直装式(cob)le

  http://blog.alighting.cn/wanglin/archive/2013/7/26/322126.html2013/7/26 11:43:25

高亮度led封装工艺技术及方案

计  经过多年的发展,垂直led灯(φ3mm、φ5mm)和SMD灯(表面贴装led)已演变成一种标准产品模式。但随着芯片的发展及需要,开拓出切合大功率的封装产品设计,为了利用自动化组

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261467.html2012/1/8 21:39:14

高亮度led封装工艺技术及方案

计  经过多年的发展,垂直led灯(φ3mm、φ5mm)和SMD灯(表面贴装led)已演变成一种标准产品模式。但随着芯片的发展及需要,开拓出切合大功率的封装产品设计,为了利用自动化组

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262639.html2012/1/29 0:35:04

高亮度led封装工艺技术及方案

计  经过多年的发展,垂直led灯(φ3mm、φ5mm)和SMD灯(表面贴装led)已演变成一种标准产品模式。但随着芯片的发展及需要,开拓出切合大功率的封装产品设计,为了利用自动化组

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271741.html2012/4/10 23:30:25

高亮度led封装工艺技术及方案

计  经过多年的发展,垂直led灯(φ3mm、φ5mm)和SMD灯(表面贴装led)已演变成一种标准产品模式。但随着芯片的发展及需要,开拓出切合大功率的封装产品设计,为了利用自动化组

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230474.html2011/7/20 23:07:00

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