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用。但由于我国计划经济产业布局的影响以及led的专业知识和照明电器综合知识在从业人员中普及的不足,造成了在实际的设计和应用中,没有针对led的特点进行扬长避短的应用,出现了众多不合理及不
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具制造商历来在各自设计中不考虑灯泡的热管理,只是提供足够对流来确保钨丝灯的高工作温度不会带来周围材料失火危险或夹具操作者灼伤危险。这一事实使高输出固态照明设备的大批量生产复杂化。然
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d系统所衍生的热问题将是影响产品功能优劣关键,要将led组件的发热量迅速排出至周遭环境,首先必须从封装层级(l1& l2)的热管理着手；目前的作法是将led晶粒以焊料或导热
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片的大小,可以切割为二万到四万个晶粒。这些晶粒长得 像沙滩上的沙子一样,通常用特殊胶带固定之后,再送到下游厂商作封装处理。中游晶粒制程顺序为：磊芯片、金属膜蒸镀、光罩、蚀刻、热处理
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发 光 原 理led作为第四代固体照明光源,有着极其广泛的应用前景.一.发光原理发光二极管是由ⅲ-ⅳ族化合物.如gaas、gap、gaasp/gaalas、ingaalp、gan
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降,比如电路中串75颗led灯 珠,这样的话,mos管上所要承担的压降大概在70v左右,所以这样一来它的发热量会比较大,需加散热片进行热处理,为了减少散热量,同样也可以通过使用更大电
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择、光学组件的使用、热管理方案、驱动器拓扑结构及设计方面折衷取舍,从而符合整体要求。下表列举了“能源之星”1.1版住宅及商业应用固态照明规范1.1版对嵌灯的关键系统要求。 表1：
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们共同影响了功率 led的光输出 （lm） 、效率 （lm/w） 、亮度维持和照明解决方案最终的实际性能。所以，设计灯具不管采用什么品牌的led都须就驱动电流和热管理决策作出权
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合之后，再将不导电的蓝宝石基板予以移除，之后再完成后续制程；就电流分布而言，由于在垂直结构中，较不需要考虑横向传导，因此电流均匀度较传统水准结构为佳；除此之外，就基本的物理塬理而
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势的解决方案，引起了业内的广泛关注。新世纪led网记者特对瑞丰光电董事长兼总经理龚伟斌先生进行了独家专
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