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内置电源的另一个最大缺点是寿命低。因为电源必须放在铝管里,所以铝管不可能做成鳍片的形式,而只能是普通的半圆柱型,顶多在表面上加上一些很浅的条形沟槽(图4), 图4 中空铝管的
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262628.html2012/1/29 0:34:23
d封装结构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率型芯片若采用传统
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片温度不超过60℃。3.连接方法: 大功率led基板与散热片连接时请保证两接触面平整,接触良好,为加强两接触面的结合程度,建议在led基板底部或散热片表面涂敷一层导热硅脂(导热硅
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262616.html2012/1/29 0:33:42
光,射频(rf)及微波器件,功率开关器件及适用于生产及科研的碳化硅(sic)外延片。 2,osram osram是世界第二大光电半导体制造商,产品有照明,传感器,和影像处理器。公
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以需要注意防止其导热。另外还需要注意,荧光粉类型的led,温度变化,色温也会随之变化。 总结:led照明设计 led照明灯具备受期待的原因就是节能、使用寿命长。确实,与白炽
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于家用灯具,因此厂商在散热基板鳍片、散热模块的设计上费尽苦心,组装完毕需在灯具散热模块外面,加烤漆保护以防气候侵蚀。不料这个外部保护的喷漆却把散热模块的热度又封了回去,造成散热不良导
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要解决这些既存问题,建议路灯厂商厂商从基本材料上着手,从根本由内而外的解决高功率led热源问题。举例来说在发光组件与铝基板的黏合时,导热胶就扮演关键角色,有些厂商以为导热胶膜或导
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d驱动板(pcb)布线,特别是对于点间距较小的led驱动板更有利。 3) 电流输出误差 电流输出误差分为两种,一种是位间电流误差,即同一个芯片每路输出之间的误差;另一种是片间电
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白光led多是二波长,即以蓝光单晶片加上yag黄色荧光粉混合产生白光。未来较被看好的是三波长白光led,即以无机紫外光晶片加红、蓝、绿三颜色荧光粉混合产生白光,它将取代荧光灯、紧凑
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d,绿光led。1994年蓝光led的研制成功使白光led的开发成为可能。1996年日本nichia(日亚)公司成功开发出二波长白光(基于蓝光单晶片衬底上加以yag黄色荧光粉混合产生白
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