检索首页
阿拉丁已为您找到约 11111条相关结果 (用时 0.2270697 秒)

大摩:覆晶元件led封装增加 晶电亿光可受惠

摩根士丹利证券出具报告表示,直下式tv采用覆晶元件(flip-chip)led封装增加,有助于今年led晶片和封装厂商,加上来自电视背光源较高平均单价和获利贡献,看好晶电和亿光有

  https://www.alighting.cn/news/20140217/111915.htm2014/2/17 9:39:21

2014年1月台湾led厂营收亮丽

速达40%,创下历史同期最高;封装龙头亿光年增28%,亦有出色表

  https://www.alighting.cn/news/2014217/n435059970.htm2014/2/17 9:24:59

飞兆半导体推出全新中压mosfet采用空间节省型封装可优化电能应用

2014年2月13日,许多终端应用——比如ip电话、电机控制电路、有源钳位开关和负载开关——需要以更小的尺寸提供更高的能效,以便满足制造商的要求。飞兆半导体开发了fdmc86xxx

  https://www.alighting.cn/pingce/20140214/121624.htm2014/2/14 13:51:49

大功率led封装技术与发展趋势

大功率led封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到led的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点,特别是大功率白光led封装更是研究热点中的热点。led封装的功能主要包括:1.机

  https://www.alighting.cn/2014/2/14 10:24:45

led照明的创新之路

led照明作为节能、省电、长寿命、无污染的新一代光源已经被全人类普遍认可,led照明已经成为公共照明、景观照明的主流,室内led照明灯具正在不断完善技术和进一步降低成本。

  https://www.alighting.cn/2014/2/14 9:45:22

ic封装工艺简介

ic封装指芯片(die)和不同类型的框架(l/f)和塑封料(emc)形成的不同外形的封装体。本文详解了ic封装工艺,欢迎下载查阅。

  https://www.alighting.cn/2014/2/13 13:41:38

led专利战延烧2014 聚焦近期动态

渐暴露。深圳led企业主要以中游封装和下游应用为主,上游高附加值环节极其薄弱,且技术水平相对落

  https://www.alighting.cn/news/20140213/87622.htm2014/2/13 11:29:36

led专利战火势迅猛 延烧2014

渐暴露。深圳led企业主要以中游封装和下游应用为主,上游高附加值环节极其薄弱,且技术水平相对落

  https://www.alighting.cn/news/2014213/n303359898.htm2014/2/13 9:23:07

全方位针对不同led封装支架的选材实现对应要求

封装选用led支架时大多会选用长期耐黄变性好的ppa材料射出成型的支架, 而不应只追求初始的白度和亮度。因长期耐黄变性较好的材料一般都有加光稳定剂,能在较长的时间内抵抗蓝光晶片发

  https://www.alighting.cn/resource/20140211/124873.htm2014/2/11 17:15:35

led路灯光衰问题解决方法

led路灯光衰的关键问题在于温度,偏偏led路灯通常又败在这个环节。led路灯由于发光功率大于家用灯具,因此厂商在散热基板鳍片、散热模块的设计上费尽苦心,组装完毕需在灯具散热模

  https://www.alighting.cn/resource/2014/2/11/135550_31.htm2014/2/11 13:55:50

首页 上一页 211 212 213 214 215 216 217 218 下一页