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本文对发光二极管下游封装(结构参数)进行了探讨和研究。利用光学仿真模拟软件tracepro对LED进行光学建模,在此基础上通过对聚光腔的优化设计来改变LED整体的发光效率。
https://www.alighting.cn/resource/20131029/125177.htm2013/10/29 13:49:05
根据ihsmarkit报告指出,预估2017年oLED封装材料市场,将比2016年同期成长4.7%,达到1.17亿美元。
https://www.alighting.cn/news/20170825/152421.htm2017/8/25 10:32:04
主要内容包括:LED介绍、LED分类、节能项目、LED基本参数、LED基本结构、常见LED芯片形状、LED封装产品命名方式、cie图
https://www.alighting.cn/resource/2013/1/7/12339_36.htm2013/1/7 12:03:39
为:。在带状照明产品中,贴片式LED将独领风骚。谁能率先打破传统封装的约束,开发出符合半导体照明需求的LED光源,谁就能占得产品的先机。在平面照明产品中,芯片集成的cob光源模块和贴片
https://www.alighting.cn/news/20101008/115570.htm2010/10/8 11:01:03
率LED的热设计和封装技术、大功率LED驱动技术、LED照明灯具及设计、大功率LED照明工程设计等内
https://www.alighting.cn/2013/12/30 14:31:45
封装技术与材料推动LED发光效能
https://www.alighting.cn/resource/200728/V12443.htm2007/2/8 14:59:11
https://www.alighting.cn/news/200728/V12443.htm2007/2/8 14:59:11
2010年我国LED封装总产值270亿元,同比增长35%,预计今年也将延续20%~30%的增长速度。虽然LED封装市场发展快速,但市场份额却被外企和台企等巨头把控。 据了解,目
http://blog.alighting.cn/worldled/archive/2011/10/7/243281.html2011/10/7 12:19:22
近日,博恩世通光电股份有限公司总经理林宇杰分享了倒装芯片的应用优势以及未来封装发展趋势。
https://www.alighting.cn/news/20150320/86297.htm2015/3/20 12:51:57
http://blog.alighting.cn/liang/archive/2013/5/29/318264.html2013/5/29 22:33:14