站内搜索
元件及系统的散热与可靠性是半导体照明的两大重要议题，本文为深圳市中兴通讯股份有限公司质企中心可靠部所作之可靠性热设计的教程;
https://www.alighting.cn/resource/20111103/126923.htm2011/11/3 17:19:33
握led 器件的温升规律便成为了提高设备工作可靠性和芯片结构设计的关键所在。本文通过标准电学法对不同颜色的1w 功率led 及不同功率的gan 基白光led 的结温和热阻进行了测
https://www.alighting.cn/resource/2011/11/3/15724_14.htm2011/11/3 15:07:24
本文着重针对导热材料中导热胶带的使用做了特别的应用研究，采用不同性能的导热胶带进行led散热影响的实验和研究，以此说明导热材料的对于大功率led 散热的重要性。
https://www.alighting.cn/2011/11/2 14:08:26
d的调节点。图4a所示电路用稳压源配合镇流电阻控制led的电流，这种结构的优点是选择电压源的余地很大，调节器与led之间只需要一个连接端点；缺点是效率较低，这主要是镇流电阻的损耗造
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/11/2/249830.html2011/11/2 10:05:04
电学院的专家，教授合作，开始研发低热阻集成大功率led光源模块、集成配光模块、稀土散热和散热器模块，以及电源驱动控制模块。他们排除急功近利、浮躁干扰，潜心研究，埋头苦干，攻克了一个
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2011/11/2/249826.html2011/11/2 9:54:58
虽然目前高速路led照明在产业应用中并不起眼，但是多年来led应用工程“快热”现象所带来的负面效应也引人深思。在产业尚未成熟的情况下，多年下来led照明失败的案例比比皆是。整
https://www.alighting.cn/news/2011112/n168535367.htm2011/11/2 8:37:26
中并不起眼，但是多年来led应用工程“快热”现象所带来的负面效应也引人深思。在产业尚未成熟的情况下，多年下来led照明失败的案例比比皆
https://www.alighting.cn/news/20111101/90033.htm2011/11/1 11:42:08
伴随着高功率 led技术迭有进展，led尺寸逐渐缩小，热量集中在小尺寸芯片内，且热密度更高，致使led面临日益严苛的热管理考验。为降低 led热阻，其散热必须由芯片层级(chi
https://www.alighting.cn/resource/20111101/126937.htm2011/11/1 10:53:43
灯珠的长寿命，低光衰。传统贴片产品，虽能通过芯片的金线联接正负极，同时也是让芯片产生的热能过金线连接至银脚，热与电的传导均是由金钱传导的，热的积累时间长了会直接影响led日光灯
http://blog.alighting.cn/yunaoled/archive/2011/11/1/249649.html2011/11/1 9:47:31
向。 蓝色芯片涂覆荧光粉制造白光技术，这种技术在原理上是可以产生效果较好的白光，但是在使用过程中由于对环境的适应能力较弱，造成理论与实际产品的差异，这种差异的产生很大程度上是因为led
http://blog.alighting.cn/mqycc21/archive/2011/11/1/249640.html2011/11/1 0:16:49
