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置和参数,然后把这些数据传递到分选设备上,进行快速分选、这样做的优点是快速,但缺点是可靠性比较低,容易出错,因为在测试与分选两个步骤之间通常还有衬底减薄和芯片分离的工艺过程,而在这
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230127.html2011/7/18 23:59:00
试设备记录下每个芯片的位置和参数，然后把这些数据传递到分选设备上，进行快速分选、这样做的优点是快速，但缺点是可靠性比较低，容易出错，因为在测试与分选两个步骤之间通常还有衬底减薄和芯
http://blog.alighting.cn/leddlm/archive/2011/7/25/230797.html2011/7/25 17:44:00
法在蓝宝石衬底上生长的蓝色ｇａｎ基ｌｅｄ外延片，外延片为多量子阱结构。芯片制造中，ｎ欧姆接触电极采用ｔｉ／ａｌ／ｔｉ／ａｕ结构，ｐ欧姆接触电极用氧化ｎｉ／ａｕ透明电极，焊线电极
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232804.html2011/8/19 0:06:00
”全国高科技企业发展led专业委员会主任郑浩闻告诉记者，led产业链较长，从上游的衬底材料、外延、芯片到器件封装以及应用，涵盖了半导体工业和照明工业，是各学科交叉融合的产业。 从国
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233094.html2011/8/19 23:58:00
业发展led专业委员会主任郑浩闻告诉笔者，led产业链较长，从上游的衬底材料、外延、芯片到器件封装以及应用，涵盖了半导体工业和照明工业，是各学科交叉融合的产业。从国内的led产业布
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233196.html2011/8/20 0:29:00
计数据，今年1~7月，我国led行业计划新增投资总额达1256亿元，上游衬底和外延芯片是投资的重点和热点，企业狂奔突进的势头依然不减。 但是下游市场显然没有打开。企业的led产
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/9/30/242855.html2011/9/30 22:58:27
入战略性新兴产业。据国家半导体照明工程研发及产业联盟(csa)发布的统计数据，今年1月至7月，中国led行业计划新增投资总额达1256亿元。据了解，上游衬底和外延芯片是投资的重
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/10/12/244215.html2011/10/12 17:09:42
目基本上都是靠其他项目养活的。” 据了解，各地竞相出台的led投资规划和在建产能已经远超出市场的实际需求，以投资最热的led蓝宝石衬底为例，其在建项目产能达10100万片/年，
http://blog.alighting.cn/114793/archive/2011/11/12/252489.html2011/11/12 10:38:55
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258464.html2011/12/19 10:54:49
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258514.html2011/12/19 10:57:23
