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段的红色荧光粉a、绿色荧光粉b、黄色荧光粉c以及硅胶按比例混合而成的荧光胶所封装的led显色指数可达到94，单种荧光粉的分层封装的led显色指数可达91其光谱能量分布图分别如图6、
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127055.html2011/1/12 16:49:00
值可达到80，而黄色荧光粉c封装出的led 显色指数最大值可达到85。其光谱能量分布图分别如图1、2、3所示： 图5-1 红色荧光粉激发光谱能量分布图 图5-2 绿色荧光
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图5-3 黄色荧光粉激发光谱能量分布图 (2)两种荧光粉的荧光胶封装 两种荧光粉的封装，本文试验采用了两种荧光胶分层封装和两种荧光粉混合后封装的不同荧光胶封装工艺。通
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led是一种场致发光光源，其发光原理是在p-n结两端加上正向电压，则p区中空穴会流向n区。而n区中的电子会流向p区。随着少数载流子和多数载流子的复合放出能量，其中一部分能量转化为
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焊的变体，针脚并不是终端，在其上又进行了线圈-针脚复合，以完成链式引线键合组。图3显示了利用引线键合机进行链式焊接，设置一个球-线弧-中间针脚-线弧-中间针脚-线弧。最后是一个线
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少的热量。 （5）减少所用的led封装的数量，进一步减少产生的热量。 （6）能量消耗降低。 （6）散热优良。 （7）led封装的出光角度加大。 (8) le
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致led永久损坏。 图2：led部分pn结损坏。 对于接近80%能量都转化为热量的led照明设计而言，热管理和故障过热保护是其面临的一个挑战。理论和实践都
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- 33%。 (6)能量消耗约减少16%-23%。 (7)led封装的出光角度加
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现脱焊的可能，而造成焊球和芯片电极脱焊的现象，甚至使led芯片出现分层脱落的失效现象。 一盏led路灯应用的led器件多达上百颗，通常采用以串联为主的混联组态方式，如果一
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h）压焊 压焊的目的将电极引到led芯片上，完成产品内外引线的连接工作。 led的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程，先在led芯片电极上压上第一
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