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本文对基于硅热沉的大功率led 封装阵列进行了热模拟,同时结合传热学基本原理分析计算了各部分的热阻,然后,对实际工艺制备出的封装器件的结温进行了测量。结果表明,理论计算值与仿真结
https://www.alighting.cn/2015/2/5 11:08:11
研究结果表明,对于传统结构的led 而言,2 个量子阱的结构相对于5 个和7 个量子阱具有更好的光学性能。同时还研究了具有三角形量子阱结构的led,研究结果显示,三角形多量子阱结
https://www.alighting.cn/2014/11/24 10:27:18
部分的温度值，并对实际工艺制备出的封装器件的结温进行了测量。结果表明，理论计算值与热仿真结果基本一致，测量值也能很好地与理论计算值相吻
https://www.alighting.cn/resource/20140617/124506.htm2014/6/17 11:53:43
本文综合研究了边界条件设置、热阻计算、热量载荷分析和散热器等仿真建模的关键问题，并与实验室温度测量相结合来验证仿真方法的准确性。结果表明，该方法对室内照明led 灯具能进行较为准
https://www.alighting.cn/2013/10/18 14:25:07
https://www.alighting.cn/2013/10/18 14:15:15
射引入芯片的光学建模,通过裸芯片和封装后芯片的仿真结果与实验结果的比较,确定了led芯片的精确光学模型和相应的仿真计算方法,将芯片的取光效率和光强分布的模拟准确度提高到95%以
https://www.alighting.cn/resource/20130723/125442.htm2013/7/23 11:41:57
研究了氮化铝薄膜对 led 灯散热情况的影响,并与导热硅脂(ks609)涂层的散热效果进行了比较, 结果表明：导热涂层能加强 led 的散热,氮化铝薄膜散热效果优于导热硅脂；对红
https://www.alighting.cn/resource/20130304/125968.htm2013/3/4 13:53:37
以119.4cm(47in)侧光式led背光源为模型,采用有限元方法对其进行热分析,计算出不同情况下的温度场。由计算结果可知:采用铝材做背板,散热性能比电镀锌钢板(egi)材
https://www.alighting.cn/2012/5/21 10:17:30
级之间函数关系,提出了一种显示屏灰度等级的检测方法,利用采集到的灰度差增量幅度的统计结果,得出led大屏幕显示产品灰度级控制的能力。实验结果表明本文方法具有很好的实用
https://www.alighting.cn/resource/20110819/127291.htm2011/8/19 15:24:42
性,实验结果与理论模型符合良好.通过对测量结果和以上模型的分析,深入研究低剂量电离辐照损伤和发光二极管性能衰减的关系
https://www.alighting.cn/resource/20110818/127298.htm2011/8/18 14:31:26
