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台湾工研院开发的立体排列高光效led模组「光情境魔法师」，2008年在国际发明展上大放异彩，陆续拿下日内瓦和匹兹堡等两大国际发明展金牌奖，以及俄罗斯国际科学与技术合作协会特别奖。
https://www.alighting.cn/news/20080714/94797.htm2008/7/14 0:00:00
日前，在广州举行的2013年led外延芯片技术及设备材料最新趋势专场中，晶能光电硅衬底led研发副总裁孙钱博士向与会者做了题为“硅衬底氮化镓大功率led的研发及产业化”的报告，与同
https://www.alighting.cn/resource/20130627/125479.htm2013/6/27 10:44:37
路灯铝基板，为深圳市亿卓电子有限公司2019神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20181218/159496.htm2018/12/18 9:48:57
本文采用热h3po4湿法腐蚀方法对gan表面进行粗化处理，比较了不同腐蚀条件对表面形貌的影响，并对最终器件光电性能进行测量，分析结果显示经过粗化的gan基led芯片，亮度增加可
https://www.alighting.cn/resource/2007523/V12569.htm2007/5/23 10:46:10
https://www.alighting.cn/news/2007523/V12569.htm2007/5/23 10:46:10
2008年q4时，台湾led产业进入传统淡季度，在利基型产品出货成长下，华兴（6164）受到景气冲击影响较小，2008年第四季度合併营收3.19亿元新台币，同时合併毛利率上扬至3
https://www.alighting.cn/news/20090120/96670.htm2009/1/20 0:00:00
美国威世通用半导体(vishay intertechnology)上市了外形尺寸为3.5mm×2.8mm×1.75mm、采用plcc2表面封装的红外线led“vsmf4720
https://www.alighting.cn/news/20081201/119710.htm2008/12/1 0:00:00
量，以降低对半导体芯片外貌铝条的腐化，同时要具备高的热变型温度，杰出的耐热及耐化学性，以及对硬化剂具备杰出的反映性。可选用纯一树胶，也能够二种以上的树胶混淆施用。 3.2硬化
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127082.html2011/1/12 17:20:00
本文主要以表面封装型led为焦点，介绍表面封装用基板要求的特性、功能，以及设计上的经常面临的散热技术问题，同时探讨o2pera(optimized output b
https://www.alighting.cn/resource/2011/11/23/1802_10.htm2011/11/23 18:00:02
理特助洪盟渊先生带来了主题为《达成高lm/$的led照明关键技术》的主题报告，强调了性价比的重要
https://www.alighting.cn/news/20110612/109060.htm2011/6/12 19:31:23
